1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):
收購
2.事實發生日:99/3/30
3.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:
全潤電子有限公司（以下簡稱全潤公司）
4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):
全潤公司之所有股東
5.交易相對人為關係人:否
6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:
不適用
7.併購目的:
為推動電子零組件通路產業之有效整合，擴大營運規模以增強全球市場競爭力，以現金收購方式，由本公司取得全潤公司百分之百股份
8.併購後預計產生之效益:
擴大營運規模以增強全球市場競爭力
9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:
雙方公司透過這次收購，將整合資源、擴大營運規模以增強全球市場競爭力，可充分發揮併購的預期綜效。故對每股淨值及每股盈餘均有正面之助益。
10.換股比例及其計算依據:
(1)換股比例：不適用
(2)計算依據：依據被收購公司截至99年2月28日自結之財務報表，並參酌業務經營、盈餘、帳面淨值及近期財務報表等各種因素而後定之。
11.預定完成日程:
基準日暫定為民國99年6月1日
12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):
不適用
13.參與合併公司之基本資料(註二):
(1)世平國際(香港)所營業務之主要內容：半導體零組件專業行銷通路商，據點遍佈香港、中國大陸等地；致力於半導體零組件市場，代理產品線眾多，並持續加強提供高附加價值之服務通路商的定位。
(2)全潤公司所營業務之主要內容：主要業務為被動元件銷售服務工作，代理品牌超過8家國內外知名電子零組件供應商，銷售據點涵蓋香港、中國大陸等地。
14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):
不適用
15.併購股份未來移轉之條件及限制:
無
16.其他重要約定事:
無
17.本次交易，董事有無異議:否
18.其他敘明事項:
無
註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有價證券之處理原則。
註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務之主要內容。