1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让):
收购
2.事实发生日:99/3/30
3.参与合并公司名称(如合并另一方公司、分割新设公司、收购或受让股份标的公司之名称:
全润电子有限公司（以下简称全润公司）
4.交易相对人(如合并另一方公司、分割让与他公司、收购或受让股份之交易对象):
全润公司之所有股东
5.交易相对人为关系人:否
6.交易相对人与公司之关系(本公司转投资持股达XX%之被投资公司)，并说明选定收购、受让他公司股份之对象为关系企业或关系人之原因及是否不影响股东权益:
不适用
7.并购目的:
为推动电子零组件通路产业之有效整合，扩大营运规模以增强全球市场竞争力，以现金收购方式，由本公司取得全润公司百分之百股份
8.并购后预计产生之效益:
扩大营运规模以增强全球市场竞争力
9.并购对每股净值及每股盈余之影响:
双方公司透过这次收购，将整合资源、扩大营运规模以增强全球市场竞争力，可充分发挥并购的预期综效。故对每股净值及每股盈余均有正面之助益。
10.换股比例及其计算依据:
(1)换股比例：不适用
(2)计算依据：依据被收购公司截至99年2月28日自结之财务报表，并参酌业务经营、盈余、帐面净值及近期财务报表等各种因素而后定之。
11.预定完成日程:
基准日暂定为民国99年6月1日
12.既存或新设公司承受消灭(或分割)公司权利义务相关事项(注一):
不适用
13.参与合并公司之基本资料(注二):
(1)世平国际(香港)所营业务之主要内容：半导体零组件专业行销通路商，据点遍布香港、中国大陆等地；致力于半导体零组件市场，代理产品线众多，并持续加强提供高附加价值之服务通路商的定位。
(2)全润公司所营业务之主要内容：主要业务为被动元件销售服务工作，代理品牌超过8家国内外知名电子零组件供应商，销售据点涵盖香港、中国大陆等地。
14.分割之相关事项(含预定让与既存公司或新设公司之营业、资产之评价价值；被分割公司或其股东所取得股份之总数、种类及数量；被分割公司资本减少时，其资本减少有关事项)(注：若非分割公告时，则不适用):
不适用
15.并购股份未来移转之条件及限制:
无
16.其他重要约定事:
无
17.本次交易，董事有无异议:否
18.其他叙明事项:
无
注一、既存或新设公司承受消灭公司权利义务相关事项，包括库藏股及已发行具有股权性质有价证券之处理原则。
注二：参与合并公司之基本资料包括公司名称及所营业务之主要内容。