重慶創通聯達智能技術有限公司（簡稱：創通聯達/Thundercomm），是一家致力於為物聯網領域的OEM/ODM廠商、創新企業以及開發者提供智能硬件產品、技術及一站式服務的供應商。
創通聯達由中科創達軟件股份有限公司與美國高通公司在2016年共同出資設立，依托高通全球領先的芯片技術，以及中科創達強大的操作系統技術和本地化服務能力，創通聯達在智能相機、機器人、虛擬現實設備、可穿戴設備、無人機、醫療設備及工業物聯網等智能硬件領域不斷深耕，致力於幫助客戶及合作夥伴加速智能硬件產品從原型到上市的過程。

2016年，創通聯達推出基於高通驍龍™處理器的Thundercomm TurboX™智能大腦平台，該平台提供了包括核心計算模塊、操作系統、算法和SDK的一體化解決方案，同時配備了開發板及BBS社區服務。經過2年的潛心研發和推廣，Thundercomm TurboX™智能大腦平台已經應用在百度智能音箱、蟻視VR、亮風颱VR、微鯨VR、零度智控DOBBY無人機、零零無限Hover Camera無人機等眾多明星產品上，幫助這些產品實現超乎想像的創新功能。
2017年，創通聯達在MWC Asia上發布基於高通驍龍™835平台的全新一代VR虛擬現實一體機參考設計平台——Thundercomm TurboX™ VR DK1。該平台通過統合綜效將系統延遲降低到18ms以內，並內置了6DOF、手勢識別、眼球追踪等諸多優質算法，為OEM/ODM廠商、算法供應商、內容開發商等相關生態合作夥伴提供了實現產品化的強大平台，引領全球VR產品快速向驍龍835平台迭代。
2017年，重慶市經濟開發區管委會、中科創達和高通（中國）控股有限公司簽署合作備忘錄，將成立“重慶經開區•美國高通智能物聯網聯合創新中心”（簡稱：聯合創新中心），共同支持和推進重慶市企業在物聯網領域的創新。聯合創新中心將由創新實驗室和展示中心組成，創新實驗室將配備先進的測試儀器，以物聯網為主要方向，為符合條件的雙創企業提供技術評估、初期研髮指導及實驗性測試，從而推動這些企業在物聯網相關行業應用領域的發展。
同時，借力中科創達在操作系統層面的經驗積累和高通在芯片領域的領先優勢，創通聯達不斷擴大人工智能佈局。 2018年，創通聯達作為嵌入式智能視覺方案商加入高通AI引擎生態，基於高通人工智能AI Engine平台為OEM/ODM廠商、創新企業以及開發者提供從芯片層、驅動層、操作系統層（OS ）、算法層（AI Algorithms）一直到應用層（Application）的一站式人工智能解決方案，提升智能終端設備的本地實時環境感知、人機交互和決策控制方面的能力。

成立至今，創通聯達通過提供智能硬件產品、技術及一站式服務，降低了開發門檻、縮短了市場化時間，已幫助上百家客戶打造了具有競爭力和特性化的物聯網產品並成功推向市場。創通聯達希望通過在物聯網領域的持續耕耘，與客戶及合作夥伴並肩攜手，成為推動“互聯網+”的中堅力量。