半導體通路商-大聯大(TWSE:3702) 2007年12月份營收為新台幣114億7仟萬元，較去年同期成長34%，累計合併營收達新台幣1,424億(美金43.35億)，較去年同期增加22%。

新聞發佈日期：2008/01/09

亞太地區最大的半導體零組件通路商-大聯大投控，本月在新興市場需求成長及3C產品線平均成長的情況下，本月份合併營收為新台幣114.7億(美金3.49億)，年增率成長34%。第四季單季營收為新台幣386.2億(美金11.8億)，相較去年成長33%，至於全年合併營收則為新台幣1,424億(美金43.35億)，年增率為22%。

以銷售區域而言，主要銷售成長動能仍是來自於亞太及大陸市場，分別是支援以位於亞太區、以海外市場為主的OEM/ODM客戶群，及支援因應中國內需新興市場成長、大陸本土品牌客戶群為主之2大半導體零組件供應鏈平台，並取得豐碩成果。隨著上述供應鏈平台的逐步成型與茁壯，截至今年第3季，電腦零組件相關部份佔33%，通訊零組件相關部份佔26%，消費性電子零組件相關部份佔26%。由以上可知集團於3C半導體零組件銷售均快速成長，不受單一產品線影響。除筆記本型電腦、網通、手機相關3C產品，其他如Apple iphone產品相關零組件、LCD TV、數位手寫板、中小尺寸面板及應用於中國本土小家電市場MCU等半導體零組件出貨量亦持續增加。以上種種將使得集團未來於亞太地區新興市場得以持續保持領先並取得持續成長的動能。

目前中國地區銷售比重持續成長佔集團累計營收比重已達67%，其餘來自台灣區23%，東南亞區則為10%。另外韓國區營收雖佔集團比重較低，但仍持續快速成長。

以產品種類(Device Type)區分而言，核心元件類(含特定應用晶片組、中央處理器/微處理器)為44%。標準通用元件(含邏輯IC、類比/線性元件及類比特定應用IC、分散式元件)為31%，記憶體元件(含DRAM, SRAM, FLASH, EEPROM, ...)為14%，其餘為11%。

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