半導體通路商-大聯大(TWSE:3702) 2007年8月份營收再度創下歷史新高，首次突破150億大關，達新台幣150億9仟萬元，分別較前月及去年同期成長19%及34%

發佈日期：2007/9/10

亞太地區最大的半導體零組件通路商-大聯大投控，受惠於筆記本型電腦、網通產品銷售旺季來臨、手機相關晶片持續於中國本土市場銷售額及市佔率「雙成長」動力的帶動，加上MP3、數位相框、安控等消費性電子產品市場熱賣，全面帶動3C產品相關半導體零組件銷售的效應下，本月份合併營收不但連續創下單月歷史新高，更首次突破150億大關，達新台幣150億9仟萬元(美金4億5仟7佰萬元)，較上月成長19%。相較去年同期更大幅成長34%。累計合併營收達新台幣887億4仟5佰萬元(美金26億9仟1佰萬元)，較去年同期增加18%。

以銷售區域而言，主要銷售成長動能仍是來自於中國本土市場，經過多年耕耘，集團繼於中國沿海區域成功建立起支援以海外市場、OEM/ODM客戶群為主的半導體零組件供應鏈後，近年更以此為基礎，因應中國內需新興市場的成長，成功開闢第二戰場，逐步建立起支援以中國大陸本土市場、本土品牌客戶群為主的半導體零組件供應鏈，因此得以在3C相關產品線熱賣及2大戰場全面成長下取得豐碩成果。隨著供應鏈平台的逐步成型與茁壯，除筆記本電腦、手機、主機板、網通、MP3產品外，尚有多項3C商品如數位相框、節能、中小尺寸面板、機上盒、RFID等關鍵半導體零組件出貨量亦持續增加，另外尚有多項核心關鍵零組件代理往後將陸續引進。將充分發揮規模經濟(economy of scale)與範疇經濟(economy of Scope)的效應。

目前中國地區銷售比重持續成長佔集團累計營收比重已達67%，其餘來自台灣區23%，東南亞區則為10%。另外韓國區營收雖佔集團比重較低，但仍持續快速成長。

以產品種類(Device Type)區分而言，核心元件類(含特定應用晶片組、中央處理器/微處理器)為44%。標準通用元件(含邏輯IC、類比/線性元件及類比特定應用IC、分散式元件)為31%，記憶體元件(含DRAM, SRAM, FLASH, EEPROM, ...)為15%，其餘為10%。

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