第三屆大聯大創新設計大賽 台灣5隊晉級12/8北京決賽
【台北訊，2018年11月02日】 致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股宣布，第三屆「大聯大創新設計大賽」（WPG i-Design Contest）選出25支兩岸隊伍晉級最終決賽。分別來自廈門大學、山東理工大學、南通大學、雲林科技大學、臺北科技大學等，經過超過半年的過關斬將，他們別出心裁的設計作品更是讓評委眼前為之一亮，相信會在決賽當日給觀眾帶來獨具一格的現場體驗。
以「智慧芯城市，馳騁芯未來」為主題的第三屆「大聯大創新設計大賽」於2018年3月起，在兩岸招募大學生、研究生，也是首次將比賽延伸台灣試行，具體實踐大聯大控股「關懷青年、體現技職精神」的企業社會責任，消息一經公佈即受到熱烈關注，初賽便收到了來自兩岸跨137所大專院校，共279支參賽隊伍的作品，歷經7個多月的激烈角逐，大陸於線上複賽選取了20支團隊晉級最終決賽，臺灣於線下複賽選取了5支團隊晉級最終決賽。
台北複賽最終奪冠的作品為雲林科技大學「沿著軌道走回去」團隊的「行車輔助系統」；第二名的是臺北科技大學「八仙過海」團隊的「火眼金睛ADAS系統」，這套由透明顯示器、微控制器、感測器、影像處理單元所組成的先進駕駛輔助系統；第三名是由雲林科技大學「三人打王」團隊的「車用環景顯示系統」獲得；第四名為臺北科技大學「LAB208」團隊的「智慧垃圾清潔聯網系統」；並由交通大學「FACE HEART」團隊的「智慧影像疲勞偵測系統」獲最佳技術獎。台灣複賽晉級5支隊伍，將前往北京參加12月8日在北京舉辦的總決賽，進行兩岸技術交流。
大聯大控股董事長黃偉祥指出，大聯大創新設計大賽今年首次延伸至台灣試辦，不僅象徵大聯大控股關懷社會青年教育發展藍圖，體現技職精神的企業社會責任，同時也是大聯大控股展現技術支持能力的最佳舞台。由於參賽學生們表現突出，由原定的三名，再增加兩個名額到北京參加決賽。黃董事長也期許參賽選手，要掌握少量多樣的市場趨勢，充分應用各種元件及套件開發產品。大聯大創新設計大賽未來都將持續延伸到台灣，並對台灣製造科技有所貢獻。大聯大控股副董事長曾國棟則表示，創新就是要了解客戶的需求及困難，然後加以解決，2018年將比賽延伸至台灣，就是希望能幫助產業界及學術界，能將創新結合得更好。
複賽現場邀請曾經參賽，如今已創業的創客團隊VOISS進行新創案例分享，VOISS創辦人曾國瑋特別感謝大聯大控股，雖後續未參與賽事，仍持續提供技術支持。曾國瑋鼓勵青年學子，應先掌握市場需求，並針對客戶的痛點提出解決方案，然後設法做到極致。另外，會場設立大聯大旗下四個集團世平、品佳、詮鼎、友尚展位，現場由技術團隊解說市場最新智慧城市和車聯網解決方案。
第三屆「大聯大創新設計大賽」決賽為1、2、3等獎各1名及優秀獎6名與最具未來性獎1名提供豐厚獎金，本屆大賽獲25家原廠贊助商的大力支持，包括連續三屆擔任白金贊助商的恩智浦半導體（NXP）、黃金贊助商安世半導體（Nexperia）和安森美半導體（ON Semiconductor）、銀級贊助商美光科技(Micron)等重量級原廠的有力支援。最終決賽將於12月8日在北京紅杉假日酒店舉辦。
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大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,300人，代理產品供應商超過250家，全球約105個分銷據點，2017年營業額達175.1億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案 （Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。面臨新製造趨勢，大聯大控股正轉型成數位驅動(Data-Driven)企業，發揮供應鏈管理強項，以C2B(以人為本)態度，建構串連產業圈資訊的全鏈路透明平台－「大大網」，期望依大型客戶及中小型客戶不同需求，提供個性化服務體驗，並持續優化彈性管理能力，解決客戶的痛點(Gap)。
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