世平集團匯科重磅推出”立體聲模組與無線喇叭”解決方案
2006-10-26
世平集團匯科公司第二代採用Broadcom BCM2037晶片，不但將立體聲藍芽模組化，並設計一個無線行動喇叭系統的模擬線路，同時兼顧揚聲系統的分配及藍芽無線的豪華功能應用。
匯科公司繼第一代採用Broadcom ZV4301晶片後，將此模組化方式設計在無線喇叭系統上，推出後已順利在北美、日本零售市場上出貨；歐洲零售市場則將在Q4/2006推出，預期此次正式研發第二代”立體聲藍芽模組與無線喇叭”解決方案，將為藍芽的應用，引進更多的創意與思維。
因晶片價格的下滑，輔以國際手機大廠的大力推廣，促進了藍芽市場起飛與相關週邊藍芽裝置的蓬勃商機。預測到了2008年，以手機傳輸檔案、語音、照片等功能的普及化，手機搭載藍芽的比例應可突破5成以上。
針對此次強力主打”立體聲模組與無線喇叭”解決方案，匯科特別介紹如下：
設計背景
Acoustic 2GO ( 藍芽無線行動喇叭 ) 推出的時機，是植因於藍芽立體聲A2DP技術愈來愈成熟，而搭載在手機、MP3 player、Laptop等藍芽應用產品也愈來愈普及。而Acoustic 2GO的設計是在藍芽普及化中的另類考量：
第一， 從技術層面來看：
藍芽A2DP立體聲的傳輸愈來愈穩定。不同傳送(Source device)與接收(Sink device)產品間的交互式測試(Interoperability)也愈來愈相容，也具有較佳的抗干擾性 ( Frequency hopping )。
第二， 從市場推廣面來看：
藍芽為一開放式架構 (IEEE 802.15.1)，符合大量(Mass market)市場之需求。尤其「聽音樂的需求」愈來愈熱門，立體聲無線播放與接收將有機會廣植於音樂音響裝置。
第三， 從個人使用層面來看：
藍芽立體聲耳機的接收裝置，只能表現在「個人無線行動」而獨自聆聽音樂。而對於「定點」與「行動力」(可攜式)兼顧的需求，並且有能力與眾人共享音樂資源與多方接聽電話樂趣，則靠Acoustic 2Go類似的家庭式無線行動喇叭不可。
設計挑戰
有線喇叭技術非常成熟，發展與定位亦沒有很大的變化空間，市面上有低階手提音響、PC喇叭；中階有床頭音響、MP3 (ipod)喇叭、手機附件喇叭；高階有家庭式迷你音響等。
在既有有線喇叭的平台上，如何搭載與發揮無線能力(RF performance)，此能力包含了距離、靈敏度與穩定度，而仍能維持有線喇叭的音質(Audio performance)水平。換言之，無線喇叭是將RF與Audio兩個Domain know-how 整合在一起，再加上電話的功能, 包括 Dial up, conference call, caller ID, call waiting 等等 這就是推出Acoustic 2GO此類無線喇叭(行動)裝置最重要的技術挑戰與設計依據。
藍芽模組FHW-BS1-BCM 2037 的特性與重要元件
既然藍芽無線的立體聲頻道在喇叭上是核心的重要元件(當然價格也是)，Acoustic 2GO之所以選定博通半導體(Broadcom)的單晶片處理器(RF+BB+MAC)編號BCM2037，在於其強大的技術優越性：
1.運算能力
BCM2037為7mm * 7mm 100pin LTCC包裝，內建ARM7TDMI處理器。所有Software stack(堆疊架構)Components例如mono 與 stereo應用，均由ARM7來運算。
其中最重要的是支援A2DP,AVRCP,HS,HF四種profile(應用格式)，而A2DP中的壓縮並解壓縮SBC(Sub-Band Codec)格式，即由ARM7來運算，徹底實現高品質音樂的無線傳輸，並保有極高的無線技術品質。
2.音頻品質
BCM2037透過I2S與Wolfson WM9731 audio codec接軌。雖然增加了成本，但取得了較佳的音頻品質(SNR 87db)。此音頻品質在一般立體聲耳機的應用在人耳是很難分辨的。但應用在喇叭上經過擴大功率的輸出後，音頻效果立刻分出優劣。
3.低功耗
BCM2037核心運算電壓為1.8 volt，輸入電壓可因為降壓應用不同而有三種模式(2.0 volt, 3.3 volt, 5.0 volt)，晶片本身功耗只有40MA@2.0 volt，約為80m watt，為可攜式喇叭的重要考量元素。
4.多元的外接功能
I2S介面 - 用來連結Audio Codec。目前使用的Audio Codec為Wolfson公司的
WM8731。
USB介面 - 用來Update Firmware (DFU)。
UART介面 - 921600bps，console port。
GPIO介面 - 共計28組，支持個別程式化。
PCM介面 - Audio應用。
SPI介面 - Three wire 應用。
藍芽模組 FHW-BS1-BCM2037規格
1.支援Bluetooth 2.0 相容於V1.2。
2.涵蓋範圍：藍芽Class1開放空間可達100公尺。
3.藍芽功能：A2DP進階音頻傳遞功能。
4.HFP：免持聽筒。
5.AVRCP影音搖控功能。
6.格式SBC。
7.介面：GPIO, SPI, PCM, USB。
8.接收靈敏度 -84dbm(max), <=0.1BER。
9.射頻輸出功率：15.5dbm(max), Class 1。
10.天線：Chip antenna/dipole optional。
11.工作電壓 3.3V。
12.外觀尺寸：5.5mm(長)*3. 5mm(寬)* mm(高)。
關於匯科
匯科興業股份有限公司成立于2002年，是世平集團成員之一，其主力在支援解決方案的提供，特別針對無線通訊、藍芽、無線網通等專精市場，皆有高度的著墨，而此也正為其最大之附加價值，藉由完整TMM/TME團隊，服務整個垂直供應鏈市場，協助客戶面對快速變遷之市場，開發出符合市場需求的產品及模組，開創領先市場先機！
關於世平集團
世平集團成立於1980年，(中國區營運總部成立於1986年)，爲亞洲首選半導體零件通路商，2005年集團年營業額突破26億美金，海內外員工人數超過1800人，代理産品線完整齊備，涵括國際級半導體大廠英代爾(Intel)、德州儀器(TI)、NXP(原Philips)、海力士(Hynix)、威世半導體(Vishay)等近70餘品牌；據點更遍佈香港、中國大陸、新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓、印度等20餘據點。
世平致力於亞洲半導體零件市場的整體佈局，整合電腦、通訊、消費3C市場，持續加強加值服務質量。身爲亞太區IC分銷商之首，其終極價值在於滿足客戶的差異化服務，舉凡在技術支援、運籌管理與電子化服務上，均可爲同業之翹楚；透過與上下游客戶間共同打造之産業「虛擬供應鏈」架構，以減少整體庫存成本，提供最適切客戶服務。此一經營模式深獲上下游廠商客戶與市場的肯定，已連續數年獲得客戶遴選爲臺灣區最佳零件分銷商獎！連續五年（2000~2004）蟬聯數位時代臺灣科技100強；2005年，世平榮獲ESM (半導體專業網站)年度選拔爲全球第五大半導體通路商；並爲天下雜誌、商業周刊評選爲2005年臺灣區五百大服務業IC通路No.1。【如欲獲得更多訊息，請參訪世平集團網站：http://www.wpi-group.com/ 。】
匯科公司繼第一代採用Broadcom ZV4301晶片後，將此模組化方式設計在無線喇叭系統上，推出後已順利在北美、日本零售市場上出貨；歐洲零售市場則將在Q4/2006推出，預期此次正式研發第二代”立體聲藍芽模組與無線喇叭”解決方案，將為藍芽的應用，引進更多的創意與思維。
因晶片價格的下滑，輔以國際手機大廠的大力推廣，促進了藍芽市場起飛與相關週邊藍芽裝置的蓬勃商機。預測到了2008年，以手機傳輸檔案、語音、照片等功能的普及化，手機搭載藍芽的比例應可突破5成以上。
針對此次強力主打”立體聲模組與無線喇叭”解決方案，匯科特別介紹如下：
設計背景
Acoustic 2GO ( 藍芽無線行動喇叭 ) 推出的時機，是植因於藍芽立體聲A2DP技術愈來愈成熟，而搭載在手機、MP3 player、Laptop等藍芽應用產品也愈來愈普及。而Acoustic 2GO的設計是在藍芽普及化中的另類考量：
第一， 從技術層面來看：
藍芽A2DP立體聲的傳輸愈來愈穩定。不同傳送(Source device)與接收(Sink device)產品間的交互式測試(Interoperability)也愈來愈相容，也具有較佳的抗干擾性 ( Frequency hopping )。
第二， 從市場推廣面來看：
藍芽為一開放式架構 (IEEE 802.15.1)，符合大量(Mass market)市場之需求。尤其「聽音樂的需求」愈來愈熱門，立體聲無線播放與接收將有機會廣植於音樂音響裝置。
第三， 從個人使用層面來看：
藍芽立體聲耳機的接收裝置，只能表現在「個人無線行動」而獨自聆聽音樂。而對於「定點」與「行動力」(可攜式)兼顧的需求，並且有能力與眾人共享音樂資源與多方接聽電話樂趣，則靠Acoustic 2Go類似的家庭式無線行動喇叭不可。
設計挑戰
有線喇叭技術非常成熟，發展與定位亦沒有很大的變化空間，市面上有低階手提音響、PC喇叭；中階有床頭音響、MP3 (ipod)喇叭、手機附件喇叭；高階有家庭式迷你音響等。
在既有有線喇叭的平台上，如何搭載與發揮無線能力(RF performance)，此能力包含了距離、靈敏度與穩定度，而仍能維持有線喇叭的音質(Audio performance)水平。換言之，無線喇叭是將RF與Audio兩個Domain know-how 整合在一起，再加上電話的功能, 包括 Dial up, conference call, caller ID, call waiting 等等 這就是推出Acoustic 2GO此類無線喇叭(行動)裝置最重要的技術挑戰與設計依據。
藍芽模組FHW-BS1-BCM 2037 的特性與重要元件
既然藍芽無線的立體聲頻道在喇叭上是核心的重要元件(當然價格也是)，Acoustic 2GO之所以選定博通半導體(Broadcom)的單晶片處理器(RF+BB+MAC)編號BCM2037，在於其強大的技術優越性：
1.運算能力
BCM2037為7mm * 7mm 100pin LTCC包裝，內建ARM7TDMI處理器。所有Software stack(堆疊架構)Components例如mono 與 stereo應用，均由ARM7來運算。
其中最重要的是支援A2DP,AVRCP,HS,HF四種profile(應用格式)，而A2DP中的壓縮並解壓縮SBC(Sub-Band Codec)格式，即由ARM7來運算，徹底實現高品質音樂的無線傳輸，並保有極高的無線技術品質。
2.音頻品質
BCM2037透過I2S與Wolfson WM9731 audio codec接軌。雖然增加了成本，但取得了較佳的音頻品質(SNR 87db)。此音頻品質在一般立體聲耳機的應用在人耳是很難分辨的。但應用在喇叭上經過擴大功率的輸出後，音頻效果立刻分出優劣。
3.低功耗
BCM2037核心運算電壓為1.8 volt，輸入電壓可因為降壓應用不同而有三種模式(2.0 volt, 3.3 volt, 5.0 volt)，晶片本身功耗只有40MA@2.0 volt，約為80m watt，為可攜式喇叭的重要考量元素。
4.多元的外接功能
I2S介面 - 用來連結Audio Codec。目前使用的Audio Codec為Wolfson公司的
WM8731。
USB介面 - 用來Update Firmware (DFU)。
UART介面 - 921600bps，console port。
GPIO介面 - 共計28組，支持個別程式化。
PCM介面 - Audio應用。
SPI介面 - Three wire 應用。
藍芽模組 FHW-BS1-BCM2037規格
1.支援Bluetooth 2.0 相容於V1.2。
2.涵蓋範圍：藍芽Class1開放空間可達100公尺。
3.藍芽功能：A2DP進階音頻傳遞功能。
4.HFP：免持聽筒。
5.AVRCP影音搖控功能。
6.格式SBC。
7.介面：GPIO, SPI, PCM, USB。
8.接收靈敏度 -84dbm(max), <=0.1BER。
9.射頻輸出功率：15.5dbm(max), Class 1。
10.天線：Chip antenna/dipole optional。
11.工作電壓 3.3V。
12.外觀尺寸：5.5mm(長)*3. 5mm(寬)* mm(高)。
關於匯科
匯科興業股份有限公司成立于2002年，是世平集團成員之一，其主力在支援解決方案的提供，特別針對無線通訊、藍芽、無線網通等專精市場，皆有高度的著墨，而此也正為其最大之附加價值，藉由完整TMM/TME團隊，服務整個垂直供應鏈市場，協助客戶面對快速變遷之市場，開發出符合市場需求的產品及模組，開創領先市場先機！
關於世平集團
世平集團成立於1980年，(中國區營運總部成立於1986年)，爲亞洲首選半導體零件通路商，2005年集團年營業額突破26億美金，海內外員工人數超過1800人，代理産品線完整齊備，涵括國際級半導體大廠英代爾(Intel)、德州儀器(TI)、NXP(原Philips)、海力士(Hynix)、威世半導體(Vishay)等近70餘品牌；據點更遍佈香港、中國大陸、新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓、印度等20餘據點。
世平致力於亞洲半導體零件市場的整體佈局，整合電腦、通訊、消費3C市場，持續加強加值服務質量。身爲亞太區IC分銷商之首，其終極價值在於滿足客戶的差異化服務，舉凡在技術支援、運籌管理與電子化服務上，均可爲同業之翹楚；透過與上下游客戶間共同打造之産業「虛擬供應鏈」架構，以減少整體庫存成本，提供最適切客戶服務。此一經營模式深獲上下游廠商客戶與市場的肯定，已連續數年獲得客戶遴選爲臺灣區最佳零件分銷商獎！連續五年（2000~2004）蟬聯數位時代臺灣科技100強；2005年，世平榮獲ESM (半導體專業網站)年度選拔爲全球第五大半導體通路商；並爲天下雜誌、商業周刊評選爲2005年臺灣區五百大服務業IC通路No.1。【如欲獲得更多訊息，請參訪世平集團網站：http://www.wpi-group.com/ 。】