世平興業股份有限公司(以下簡稱世平，股票代號：2416)及品佳股份有限公司(以下簡稱品佳，股票代號2470)兩家公司，三月二十七日上午分別召開董事會，會中通過共同以股份轉換方式，設立「大聯大投資控股股份有限公司」(以下簡稱新設公司)，並於當日下午公告宣佈此項重大決議。

本件股份轉換案之換股比例，為世平股東每一股換發新設公司普通股一．一八股，品佳股東每一股換發新設公司普通股一股。上述換股比率乃依據兩家公司之獲利能力、市值、股權淨值、目前經營狀況及未來發展條件決定之。新設公司預計實收資本額新台幣6,711,985,000元，雙方將於2005年6月14日召開股東常會討論該議案，並經主管機關核准及換股作業完成後，暫訂於2005年9月1日為股份轉換及新設公司上市基準日。

世平與品佳此次共組投資控股公司之籌劃歷時約半年時間，期間亦透過財務顧問、律師、會計師等專家協助，方能順利開啟國內IC通路商進行產業合作、共同籌組控股公司之先例。未來在雙方既有已佈建之海內外行銷網、堅強完整之代理產品線的基礎上，雙方既能透過更有效、更具競爭力的後勤、運籌支援平台的整合，以滿足客戶端一次購足(One Stop Shopping)之需求外；又能兼顧雙方公司獨立經營之彈性。雙方的結合，再加上之前收購富威70%股權，此一IC通路商控股公司的組合將朝全球前三大IC通路商邁進。就去年度而言，擬制性合併營收規模已達新台幣1,100億，總資產規模超過新台幣350億，員工人數超過2,400人，亞太服務據點超過50處。在在均已遠超過亞洲地區其他同業之規模，若以亞太地區半導體市場快速成長之趨勢看來，未來更將直接挑戰全球龍頭地位。

關於世平
世平興業(股)目前實收股本為38億元；九十三年粗估全年合併營收為755億元，稅前純益為13.5億元，為亞太區最大半導體零組件專業行銷通路商，據點遍佈香港、中國大陸、新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓、印度及澳洲等地；致力於亞太半導體零組件市場的整體佈局，整合3C市場，代理產品線最為完整，並已持續加強提供高附加價值之服務暨電子商務e通路商的定位，其經濟規模的效應皆具相當成效。世平集團為全球第一家半導體零件通路商，2004年亞洲區營收領先突破二十億美金。

關於品佳
品佳(股)目前實收股本為16億元；九十三年粗估全年合併營收為270億元，稅前純益為3億元，為台灣第三大半導體零組件專業行銷通路商，據點遍佈香港、中國大陸、東南亞、韓國等地；尤其在中國大陸地區半導體零組件市場，長期經營績效優異。其技術支援及後勤作業，深受客戶及供應商肯定及獎勵；並在93年11月份獲新電子科技雜誌評選為2004年最佳電子零件代理商。

關於富威
富威科技股份有限公司目前實收股本為7億元，現為富爾特科技(6136)子公司；九十三年粗估全年營收為75.6億元，稅前純益為1.94億元。富威科技股份有限公司為國內專業半導體零件行銷通路商，代理國內外知名半導體製造商之產品，具備優秀之行銷與技術團隊，已奠定穩健之經營根基。