世平興業股份有限公司(簡稱世平，股票代號：2416)及富威科技股份有限公司(原富爾特科技，股票代號6136之子公司，簡稱富威)兩家公司，三月十五日上午分別召開董事會，會中通過兩家公司的換股比例案，並於當日下午公告宣佈此項重大決議。

雙方暫訂不晚於2005年6月30日為換股基準日。董事會通過的換股比率為富威科技股份有限公司1股換取世平興業股份有限公司1.02股。上述換股比率乃依據兩家公司之每股淨值、獲利能力及未來展望決議之。經主管機關核准及換股作業完成後，世平預計取得富威70%股權。未來，富威科技將維持現有經營團隊及產品代理線獨立運作。

世平是亞太區最大的半導體零組件通路商，所代理的產品多屬於國際性大廠之零組件，涵蓋較具全面性，跨足眾多應用市場且代理產品特性多元化；而就產品代理的差異化而言，富威科技則主要代理台灣半導體廠零組件，尤深耕通訊和網通市場領域之特定應用元件(ASSP)。世平集團執行長張蓉崗指出，藉由換股收購的方式，結合雙方優秀的團隊，發揮產品線互補效益，讓世平集團在特定應用元件領域，能更深入市場核心，加速強化滿足客戶一次購足(One-Stop-Shopping)需求的具體綜效。

當全球製造業基地大規模往亞洲區版塊移動，甚或邁向全球化布局時，IC通路商勢必要加速充實壯大自己的營運規模，才能跟隨並同步服務全球型客戶的成長。據全球知名半導體市場分析智庫Gartner指出，2004年全球IC總銷售金額達2,220億美元，而日本除外之亞洲地區高達950億美元以上，再再凸顯亞洲市場決勝點的戰略地位。

「以世平集團2004年粗估合併營收22.5億美元相較之，在亞太的市佔率不到3%，世平成長的空間極大無比，」世平集團董事長黃偉祥更進一步分析強調，「這次與富威科技的換股收購案，就是世平集團全面強化以合併來促進外部成長策略的開始。世平會持續積極爭取並結合志同道合的策略聯盟夥伴，將世平領先亞太區的供應鏈平台以及後台資源，作最佳化的運用，加速建構一個世界一流的半導體通路商。」


關於富威
富威科技股份有限公司目前實收股本為7億元，現為富爾特科技(6136)子公司；九十三年粗估全年營收為76.5億元，稅前純益為1.94億元。富威科技股份有限公司為國內專業半導體零件行銷通路商，代理國內外知名半導體製造商之產品，具備優秀之行銷與技術團隊，已奠定穩健之經營根基。

關於世平
世平興業(股)目前實收股本為38億元；九十三年粗估全年合併營收為755億元，稅前純益為13.5億元，為亞太區最大半導體零組件專業行銷通路商，據點遍佈香港、中國大陸、新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓、印度及澳洲等地；致力於亞太半導體零組件市場的整體佈局，整合3C市場，代理產品線最為完整，並已持續加強提供高附加價值之服務暨電子商務e通路商的定位，其經濟規模的效應皆具相當成效。世平集團為全球第一家在亞洲區營收領先突破二十億美金之半導體零件通路商。

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