亞太區IC通路產業目前仍處于群雄並起的狀態，中國大陸將是決勝戰場﹗面對此真正的國際競技場，世平集團努力創造「附加價值」以提升競爭力，期能在此通路大戰中脫穎而出﹗

主動出擊　以「系統研發」創造需求

　中國3C領域的快速發展吸引了大量通路商的參與。調查顯示，有近八成的通路商涉足消費電子領域和通信系統領域。隨著數位消費電子時代來臨通路商的角色產生很大變化，單純扮演通路商的時代已經過去。現在，通路商除了必須為客戶提供完善的技術支持外，還必須觀察產業趨勢，及早投入研發具有主流潛力的產品。技術服務將成為半導體通路商競爭優勢的關鍵能力﹗

　世平集團中國區董事總經理陳威伸表示，目前消費電子和通信系統是世平在中國所關注的兩大領域，包括功率放大器、圖像影音品質控製芯片、快閃記憶體、MP3、高晶電視等，皆獲得客戶高度肯定。陳威伸表示︰「以台灣市場來看，汽車電子產品並非銷售重點，但在大陸市場，受到控製器日益電子化的影響，汽車電子產品的需求的確日益增強；此外，BMW、Mercedes
Benz明年都將在中國設廠生產，因此汽車電子必將為世平在大陸市場的耕耘重點。」就技術服務來說，中資客戶對此有較高需求，世平將扮演類似IDH（Independent
Design House）的角色，協助廠商將重心擺在製造，由世平代其設計成品。

　談及世平未來的市場戰略，陳威伸表示，世平集團在中國大陸的研發團隊迅速擴張。今年初，世平在深圳成立研發中心，目前已擁有24名資深研發工程師，明年年中在上海分部的研發工程師將達到30名。由于數位消費電子產品的市場重心會在大陸，因此上海與深圳的系統設計中心未來將扮演更形重要的角色；在FAE資源上，預計將在三年內儲備一百名以上的系統研發設計師，專職市場需求設計、Total
Solution，以針對客戶需求進行技術支持。

因應中國市場宏觀調控　加強信用管理

　針對中國實施宏觀調控一事，陳威伸表示，宏觀調控對于銀行放款資金籌措部分緊縮，對于常需要向銀行調度資金周轉的通路商來說，多少會受到影響，但以長期來看，將使得先前業界為爭搶客戶削價競爭的情況獲得舒緩，進而還給市場一個健康的交易機製。對于世平而言，未來也將持續努力于信用授權及信用管理兩方面的加強。

更堅實的銷售戰力

　在明年的組織規劃上，世平中國銷售團隊也將有更精細的分工，如以台商團隊（TBM）、中商團隊（CBM）、國際客戶行銷團隊（MBM）進行功能性分工。並購與合資的動作也將持續進行，為了深耕中國市場，跟當地熟悉市場的廠商一同合作是勢在必行，而世平看重合資策略，除了因應法令問題外，也能縮短學習曲線、分擔資金風險，並且有助于深入在地化市場。

　世平透過增值服務平台，將客戶所需的產品、技術和服務，以最快的速度、最低的成本，進行傳遞，期望能滿足客戶最終需求。另外，並積極推動供應商庫存管理（VMI），以期在庫存管理上能更貼近客戶的預測和備料需求。

　在產品及業務之外，陳威伸指出，北京的辦公室將在12月中搬遷完成；新的辦公室是現有規模的三倍，主要是配合越來越多的SDH（System Design
House）、設計公司與供應商，世平將以更豐富的資源與設施提供服務；青島與哈爾濱也是未來的重點發展城市。

　陳威伸表示，經過前幾年的學習階段，世平的大陸布局已開始步上軌道，依出貨地區來看，香港�大陸地區占集團營收比重已逐年快速成長，今年也將持續獲利﹗此外，整個亞太區半導體市場不斷的擴大，未來成長空間極為寬廣，相信世平必能以更嶄新的技術服務站穩腳步，以全面性加值服務搶占市場先機﹗