「世平興業公司應收帳款證券化短期受益證券」於11月12日正式發行
2004-11-12
《台北訊》全國第一件企業應收帳款證券化商品終於問世,由台灣工業銀行、法國興業銀行規劃的「世平興業公司應收帳款證券化短期受益證券」,將於2004年11月12日正式發行,不但開啟企業以應收帳款證券化取得資金之先河,並首創台灣以短期受益證券(ABCP)形式發行之證券化商品,預料將造成認購熱潮,世平則期望以本次證券化作為日後海外相關資產之籌資模式。
「世平興業應收帳款證券化」案是由台灣工銀、法國興業銀行擔任主辦機構(arranger),為國內知名的半導體通路商世平興業公司,規劃以該公司包括新台幣與美元的應收帳款為標的,在為期五年的證券化期間內,約每30天發行一次短期票券,發行上限為新台幣25億元。本案初次發行之優先順位受益證券金額為新台幣7.17億元,其信用評等為twA2,至於票面利率因每30天發行一次,每次發行時間均不相同,主要以初級市場發行利率指標為參考;作為信用增強的次順位受益證券比例約為16.04%,由世平自行持有。
本案之發行架構採循環式(Revolving),亦即於證券化期間前四年內,受託機構(臺灣土地銀行)會將應收帳款收回之款項,每個月兩次向世平興業購買新的應收帳款,至第五年始停止購買並進入攤還期。
台灣工業銀行董事長駱錦明表示,世平本次證券化之資產品質相當不錯,分散性也夠,共計有623個合格債務人,其中上市櫃及公開發行公司共計352家。本案信用評等機構為中華信評公司,承銷機構為中華票券公司。依目前市場反應看來,認購將會非常踴躍。
駱錦明指出,企業發行短期受益證券(Asset-Backed Commercial Paper,簡稱ABCP)比發行一般受益證券(Asset-Backed Securities,簡稱ABS)更具彈性,對易受景氣循環影響的企業來說,應收帳款之水位會因營業之淡旺季而有所波動,若發行短期受益證券,可每月根據應收帳款資產組合之實況決定要發行的金額(但不高於發行上限),不但能按企業實際資金需求來籌資,更能相對控制融資成本。
他進一步表示,企業以應收帳款的籌資方式主要有兩種,一是應收帳款讓售,另一是應收帳款證券化,兩者最大的不同在於,應收帳款讓售需由承購銀行逐一審核債務人之信用,並定期覆審,受銀行額度之限制,一般中小型的企業債務人可能無法取得額度。至於應收帳款證券化則是以資產池(Portfolio)的概念來評估資產風險,並非一一審視各個債務人之信用,因此資產池中的債務人愈分散愈好,也可將一般中小型企業的債務人納入資產池中,且由於採循環式發行之設計,可取得融資的期間較長。由於應收帳款證券化具有多重效益,預期未來將成為企業籌資的主流。
駱錦明表示,世平興業率先把應收帳款證券化,除了展現其支持金融創新的精神外,更顯示該公司財務調度靈活,與國際接軌,相當值得肯定。他強調,台灣工業銀行自發展證券化業務以來,在金融資產或不動產證券化實例上均拔得頭籌,從發行台灣首宗資產證券化案-台灣工銀CLO,至台灣首宗不動產證券化案-嘉新國際萬國大樓證券化,到今日之首件短期受益證券-世平興業應收帳款證券化案,均顯示台灣工銀深具實力與專業擔任各類資產證券化之主辦機構,未來台灣工銀希望藉由證券化的安排提供企業客戶更多元、更專業的金融服務。
法國興業銀行台北分行總經理石斐(Pascal Sefrin)則指出,「非常高興經由各相關機構的通力合作,得以順利成功完成這個案子。」
世平興業公司董事長黃偉祥表示,世平很肯定台灣工業銀行及法國興業銀行團隊的專業素養,對於能成為台灣企業應收帳款證券化之首例亦深感榮幸。他指出,就IC通路商而言,資金實力是公司成長與市場競爭的重要關鍵;資金運轉也一直是這個產業的重要挑戰之一,透過此次ABCP的發行,除可取得較低成本的資金,有效提高資產流動性及資金使用效率外,亦可使公司財務機制透明完整,操作靈活,技術平台建置更成熟,世平並期望以此作為日後海外相關資產運用模式推廣的基礎。
世平興業(證券代號2416)為世平集團之母公司,資本額新台幣38億元,於1998年上櫃,並於2000年轉上市。2004年前三季營收為新台幣340.46億元,稅前盈餘11.46億元,較上年同期成長53%。
世平集團成立於1980年,爲亞洲最大半導體零件通路商,2004年前三季集團營業額達16億美元,較上年同期成長43%,稅前盈餘約新台幣12.75億元,每股盈餘逾3元。世平集團海內外員工人數約計千人,代理産品綫完整齊備,全亞太共20餘銷售據點。世平已連續五年(2000~2004)蟬聯數位時代雜誌遴選之台灣科技100強;2004年,榮獲半導體專業網站ESM選拔爲年度全球第六大半導體通路商;同時獲商業週刊選為兩岸三地1000大前百強;並為天下雜誌、商業周刊評選為2003年臺灣區五百大服務業IC通路商第一名。
「世平興業應收帳款證券化」案是由台灣工銀、法國興業銀行擔任主辦機構(arranger),為國內知名的半導體通路商世平興業公司,規劃以該公司包括新台幣與美元的應收帳款為標的,在為期五年的證券化期間內,約每30天發行一次短期票券,發行上限為新台幣25億元。本案初次發行之優先順位受益證券金額為新台幣7.17億元,其信用評等為twA2,至於票面利率因每30天發行一次,每次發行時間均不相同,主要以初級市場發行利率指標為參考;作為信用增強的次順位受益證券比例約為16.04%,由世平自行持有。
本案之發行架構採循環式(Revolving),亦即於證券化期間前四年內,受託機構(臺灣土地銀行)會將應收帳款收回之款項,每個月兩次向世平興業購買新的應收帳款,至第五年始停止購買並進入攤還期。
台灣工業銀行董事長駱錦明表示,世平本次證券化之資產品質相當不錯,分散性也夠,共計有623個合格債務人,其中上市櫃及公開發行公司共計352家。本案信用評等機構為中華信評公司,承銷機構為中華票券公司。依目前市場反應看來,認購將會非常踴躍。
駱錦明指出,企業發行短期受益證券(Asset-Backed Commercial Paper,簡稱ABCP)比發行一般受益證券(Asset-Backed Securities,簡稱ABS)更具彈性,對易受景氣循環影響的企業來說,應收帳款之水位會因營業之淡旺季而有所波動,若發行短期受益證券,可每月根據應收帳款資產組合之實況決定要發行的金額(但不高於發行上限),不但能按企業實際資金需求來籌資,更能相對控制融資成本。
他進一步表示,企業以應收帳款的籌資方式主要有兩種,一是應收帳款讓售,另一是應收帳款證券化,兩者最大的不同在於,應收帳款讓售需由承購銀行逐一審核債務人之信用,並定期覆審,受銀行額度之限制,一般中小型的企業債務人可能無法取得額度。至於應收帳款證券化則是以資產池(Portfolio)的概念來評估資產風險,並非一一審視各個債務人之信用,因此資產池中的債務人愈分散愈好,也可將一般中小型企業的債務人納入資產池中,且由於採循環式發行之設計,可取得融資的期間較長。由於應收帳款證券化具有多重效益,預期未來將成為企業籌資的主流。
駱錦明表示,世平興業率先把應收帳款證券化,除了展現其支持金融創新的精神外,更顯示該公司財務調度靈活,與國際接軌,相當值得肯定。他強調,台灣工業銀行自發展證券化業務以來,在金融資產或不動產證券化實例上均拔得頭籌,從發行台灣首宗資產證券化案-台灣工銀CLO,至台灣首宗不動產證券化案-嘉新國際萬國大樓證券化,到今日之首件短期受益證券-世平興業應收帳款證券化案,均顯示台灣工銀深具實力與專業擔任各類資產證券化之主辦機構,未來台灣工銀希望藉由證券化的安排提供企業客戶更多元、更專業的金融服務。
法國興業銀行台北分行總經理石斐(Pascal Sefrin)則指出,「非常高興經由各相關機構的通力合作,得以順利成功完成這個案子。」
世平興業公司董事長黃偉祥表示,世平很肯定台灣工業銀行及法國興業銀行團隊的專業素養,對於能成為台灣企業應收帳款證券化之首例亦深感榮幸。他指出,就IC通路商而言,資金實力是公司成長與市場競爭的重要關鍵;資金運轉也一直是這個產業的重要挑戰之一,透過此次ABCP的發行,除可取得較低成本的資金,有效提高資產流動性及資金使用效率外,亦可使公司財務機制透明完整,操作靈活,技術平台建置更成熟,世平並期望以此作為日後海外相關資產運用模式推廣的基礎。
世平興業(證券代號2416)為世平集團之母公司,資本額新台幣38億元,於1998年上櫃,並於2000年轉上市。2004年前三季營收為新台幣340.46億元,稅前盈餘11.46億元,較上年同期成長53%。
世平集團成立於1980年,爲亞洲最大半導體零件通路商,2004年前三季集團營業額達16億美元,較上年同期成長43%,稅前盈餘約新台幣12.75億元,每股盈餘逾3元。世平集團海內外員工人數約計千人,代理産品綫完整齊備,全亞太共20餘銷售據點。世平已連續五年(2000~2004)蟬聯數位時代雜誌遴選之台灣科技100強;2004年,榮獲半導體專業網站ESM選拔爲年度全球第六大半導體通路商;同時獲商業週刊選為兩岸三地1000大前百強;並為天下雜誌、商業周刊評選為2003年臺灣區五百大服務業IC通路商第一名。