【臺北訊，2014年XX月XX日】致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，其主辦的首屆「大聯大智能飛行器設計大賽（WPG i-Design Contest）」西安技術交流會於10月23日成功舉辦。本次技術交流會邀請了大聯大和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的技術專家、西安地區參賽隊伍和產業相關媒體等共同與會，一同探討智能飛行器的相關技術、趨勢，和對本次大賽的建議與期許。

本次交流會是特別為大聯大智能飛行器設計大賽而舉辦的，大聯大旗下世平集團和品佳集團都分別帶來專為大賽而訂做的PCBA開發板，詮鼎集團和友尚集團也於現場說明智能飛行器相關元件的應用。其中，大聯大世平集團資深技術總監林建和、大聯大品佳集團技術支援總監何悅生、大聯大詮鼎集團資深市場協理何崇智，和大聯大友尚集團資深副總經理曾柳雄都在交流會上發表了精彩的演講。此次活動還特別邀請本次設計大賽白金級贊助商恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的技術專家辛華峰出席，於交流會中與現場參賽隊伍進行交流分享恩智浦在智能飛行器領域的開發經驗、以及恩智浦低耗能器件於智能飛行器設計時給予的技術優勢。

參賽隊伍西安工業大學「西工曙光一號」、西安航空大學「西航三隊」，以及西安郵電大學「237團隊」，均分別帶來他們精心設計製作的飛行器，與技術專家和現場觀眾分享他們的設計理念。在本次技術交流會上，大聯大所採用的「微博互動，專家現場解答」的形式獲得了極大成功，使在場觀眾和網友都感受到了O2O（Online To Offline）模式的便捷和魅力。許多網友透過微博與現場的技術專家進行互動，在第一時間內得到了對於飛行器相關知識技術的專業解答，也實現了大聯大期望創造一個具備專業性及趣味性的產業與個人交流展示舞臺的初衷。

大聯大現已在官方微信開放智能飛行器設計大賽公眾投票，並誠摯歡迎大家為自己喜愛的參賽隊伍投票。首屆大聯大智能飛行器設計大賽決賽將於12月5日在北京科技大學體育館舉行，敬邀各位蒞臨指教。