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合組效應 世平品佳 低接 IC通路大恆大 可望拉高本益比

2005-04-03
新聞出處:中時晚報

IC通路商在微利時代下,掀起一股整併風潮,最近動作最大仍屬世平(2416)和品佳(2470)合組大聯大投資控股公司。面對未來大者恆大趨勢下,法人認同世平和品佳的策略方向,多持正面看法,預期本益比未來仍有上調機會,建議逢低買進。
 
隨著亞太地區電子產品製造比重益趨提高,亦大幅增加半導體零組件需求,連全球前二大通路商Arrow和Avnet,對亞太地區零組件市場也愈來愈重視。面臨國外競爭對手不斷逼近,亞太地區最大通路商世平備受威脅,近二年併購動作頻頻。
 
透過與第三大通路商品佳合組大聯大投控公司,不僅使市占率大幅提高,對於維持毛利率亦有所助益,更重要的是,使世平體系在亞太地區通路產業的龍頭地位更為鞏固。
 
富邦投顧認為,由於在合組投控後,仍保有各自的營運實體,要在營運成本上看到合併效益,可能還需要一段時間,才能降低整體後勤作業成本及相關人事費用等,初期對成本降低的改善有限。
 
建華投顧指出,世平的代理線以Intel、Philips、TI、Hynix、OV 、ON等,而品佳主要產品線為Philips、Infineon、華邦電、聯發科等,兩者在代理線上僅略有競爭關係,多為互補結構,亦有助於減輕價格競爭壓力,策略方向正確,預期應可發揮良好綜效。
 
富邦投顧表示,目前Arrow和Avnet的本益比由年初的十二倍,現已提升至十三、四倍,反觀世平、品佳的本益比均不到十倍,未來在大聯大投控成立後,雖然初期效益有限,但考量經濟規模,本益比應有機會向上調升的空間,因此建議世平和品佳維持逢低買進。
 
惟大聯大暫訂九月一日上市,世平和品佳亦於同日下市,雙方股東的持股將轉換為大聯大股票。在未來亞太半導體地區零組件需求成長態勢下,位居亞太通路龍頭的大聯大後市仍可留意。
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