新聞出處：經濟日報

世平（2416）與品佳（2470）昨（30）日舉行聯合法說會，雙方合設的大聯大投資控股公司為IC通路業建立全新的整併模式。世平和品佳一致表示，國內上市櫃IC通路公司目前有35家，但台灣市場規模不足支撐這麼多家業者，整併將是既定趨勢。

世平和品佳27日宣布合設大聯大投資控股公司，外界對此有正、反兩面的看法，雙方昨天合開法說會，化解市場和投資人疑慮。世平集團董事長黃偉祥表示，世平和品佳透過合組大聯大，一方面著眼於中國IC通路市場，另一方面，藉由新公司進行下一階段的整併。

但外界質疑世平的整併作法，果真能發揮一加一大於二的成效？黃偉祥表示，雙方藉由建立新的整併模式，有利於控股公司進行下一次的整併，世平持續尋求新的合作廠商。此外，此舉也將對同業形成刺激，加速通路產業整併，加速穩定市場秩序。

品佳集團董事長陳國源表示，台灣IC通路市場的胃納量不足以支持高達35家的IC通路廠商存活，如果產業間不進行整併，將使IC通路廠商之間彼此惡性競爭，台灣上市櫃IC通路公司目前共有35 家，未來不會有這麼多家，大聯大成立模式有助未來同業間的整併。

此外，大聯大投資控股公司擬設置11席董事，三席監事，外傳世平可望在董事會中取得九席董監事，黃偉祥將可望擔任大聯大董事長，品佳董事長陳國源擔任大聯大副董事長，但未獲世平和品佳兩家公司證實。大聯大預計4月到6月間開始籌備運作，9月掛牌上市。

黃偉祥表示，整體產業環境不利IC通路廠商籌資，大陸成為世界工廠，但IC通路業者資源運用的自由度受限、擴點效益不彰，且後段運籌效率低、成本高，同時面臨來自中資及外資客戶的競爭，包括外商如Arrow和Avnet等挾全球資源擠壓台灣IC通路廠商。