新聞出處：路透社

亞洲最大積體電路(IC)通路商世平<2416>與台灣主要IC通路商品佳<2470>日前宣布共組控股公司。世平董事長黃偉祥周三表示，合併後的「大聯大投資控股公司」，在亞太半導體通路的市占率將提升至11%，未來希望成為全球最大的半導體通路商。

黃偉祥稱，亞太半導體市場，尤其是中國市場的重要性與日俱增，在世平與品佳合併後，新公司代理品牌將超過100種，年營收超過30億美元，在中國的營業額也會接近10億美元，將會在亞太形成絕對的領先群。

他強調，「大聯大會是台灣第一家多合一的產業投控公司」，以這樣的模式全力進軍中國，將會是最好的方法，且未來不排除再併購同業。「

世平與品佳是在27日對外宣布，決定以股份轉換方式，設立」大聯大投資控股公司「。轉換案之換股比例為世平股東每一股換發大聯大普通股1.18股，品佳股東每一股換發大聯大普通股1股。

世平表示，新設公司額定資本額為200億台幣，實收資本額67.12億，雙方將於6月14日召開股東會討論該議案，並經主管機關核准及換股作業完成後，暫定9月1日為股份轉換及新設公司上市基準日，往後世平與品佳就成為該控股公司底下100%的子公司。

**意在中國龐大半導體通路商機**

黃偉祥表示，亞太半導體市場在全球的重要性與日俱增，2004年該區的業務達950億美元，其中通路業務為290億，預估到2008年的市場業務將可達1,520億美元，通路業務則可成長至逾460億美元。

至於中國的半導體市場，他認為，去年當地的半導體業務達240億美元，預估2008年將可快速成長至450億，其中半導體通路業務，則可由去年的72億增長至135億。

黃偉祥認為，面臨全球前兩大半導體通路商Arrow，Avnet挾全球資源進行亞太市場的擠壓，必須要在更快的時間整合與其對抗，至於是否會加速對方以同樣的方式進行整併，則還要繼續觀察。

他認為，中國市場雖然商機龐大，但因客戶分布廣泛，通路建立不易，已非個別通路商所能負擔，因此透過整併，將可以較快的方式獲得人才，補足不同資源，提高客戶覆蓋率，降低風險的較佳方法。

世平今日收高0.2台幣或0.97%至20.9台幣；品佳則下跌0.3台幣或1.7%至17.35台幣；大盤加權股價指數則收低3.26點或0.05%至5,957.98點。