新聞出處：鉅亨網

世平興業(2416-TW)及品佳公司(2470-TW)首創股份轉換方式，共同設立大聯大投資控股公司；今(30)日聯袂召開法人說明會，世平興業董事長黃偉祥表示，合併後將在亞太形成絕對領先群，以去年合計營業額達33億美元，取得全球前25半導體大廠過半數14家代理權。

世平與品佳共同股份轉換案，換股比例為世平股東每1股換發新設公司普通股1.18股，品佳股東每1股換發新設公司普通股 1股。新設大聯大投控公司預計實收資本額67.11億餘元，將於6月14日召開股東常會討論決議，並經主管機關核准及換股作業完成後，暫訂9月1日為股份轉換及新設公司上市基準日，世平及品佳同日下市。

黃偉祥說明，因整體環境不利IC通路商集資因應營運擴張需要，而中國成為世界工廠，但據點擴張效益不彰，後段運籌效率低，成本高於台灣市場，中資及外資客戶的滲透佔領是未來突圍關鍵。另自立開發市場及新產品線投資報酬不成比例。

黃偉祥指出，世平與品佳整併後，以去年營業額即達33億美元，在中國區營業額接近10億美元；且取得全球前25半導體大廠英特爾等14家大廠產品代理權，超過 100 種代理品牌。再者，整並後在中國市場客戶覆蓋率更高，較易形成客戶平台，提高前端效能，降低營運風險。

世平看好亞太及中國半導體市場成長性，估計亞太市場規模由前年710億美元增長至950億美元，2008年增長至1520億美元，而通路商銷售額約佔 30%，去年佔72 億美元，2008年達135億美元。

世平總經理徐朱宏指出，目前普遍預期全球今年半導體需求較為緩和，但主要需求成長預估轉移至亞太地區及中國市場。他表示，雖然目前市場不是很熱絡，上中下游廠商謹慎保守以對，但他認為這應是好現象，即使上半年成長較小，但預期下半年將較高，預期今年上下半年成長比例差異將比往年大。