世平品佳合組控股公司 9月可望掛牌搶進全球前三大IC通路商
2005-03-28
新聞出處:蘋果日報
國內IC通路商首見大廠整合,龍頭世平興業(2416)昨天宣布與品佳(2470)以換股方式合組控股公司──大聯大投資控股公司,兩家公司去年合併營收總和達1100億元,超越亞太地區同業,新公司將向全球前三大IC通路商的目標邁進。
通路創舉
合組投控的換股比率分別為,世平1股換投控1.18股,品佳則為1股換1股,新公司資本額將達到67.18億元,其中世平佔75.6%、品佳佔24.4%,資產規模超過350億元,本議案將提交雙方在6月14日的股東會中討論,而兩家公司經營階層將先在本周三(30)召開法人說明會,針對各樣問題向法人說明。
元京證券扮演推手
大聯大投控在經過主管機關核准及換股作業完成後,預計在今年9月1日掛牌上市,同日世平及品佳兩檔股票則同時下市。本案的承銷商是元京證券公司。
不過由於過去的產業投資控股公司,包括大眾、和桐等,都是集團自行轉型,在轉型上市過程較為簡單,而大聯大則是不同公司結合成立,以目前投控上市的法令上恐無法完全配合,是否可以比照金控公司的方式,法令亦缺乏明確規範。世平財務協理袁興文也指出,由於是第一個,某一部份法令的細節,公司還要持續跟主管機關溝通。
至於未來投控公司新的團隊,公司則要等到周三法說會再公布,不過據估計,未來在董事會中,世平人馬應該會佔有四分之三比重,同時董事長、總經理、財務長等主管應該都由世平擔任,而品佳則會取得幾個重要副手的職位,短時間應以集體領導為主,來磨合雙方文化、策略上的差距。
雖然兩家公司在飛利浦產品線上重複,不過在合組投控之後,仍有擴大產品線的效應,利用雙方既有在海內外布建的行銷網,可滿足客戶端一次購足(one stop shopping)的需求,同時透過更有效、有競爭力的後勤系統與全球運籌平台的整合,可進一步降低成本,發揮綜效。
新公司由世平主導
袁興文表示,以投控公司方式結合,原來的公司還可以保持獨立營運,並可擴大營運規模,同時在沒有公司被消滅下,營運更具彈性,比直接合併要好。
世平副總許英哲表示,新公司未來在亞太區的市佔率將可更進一步提升,同時,超過台幣1100億元(約35億美元)的營收,將可大幅拉近與歐美大型通路商的差距。目前美國兩大IC通路商AVNET、ARROW的半導體營收規模大約40~50億美元,未來新公司營收超過30億美元,已經趕上國際級通路商的規模。
他表示,目前亞太區(不含日本)IC通路市場的規模,佔全球市場比重約41%,未來每年將以2~3個百分點的速度持續擴大比重,預期在3年後就可佔全球50%以上比重,成為全球最大半導體銷售市場。
國內IC通路商首見大廠整合,龍頭世平興業(2416)昨天宣布與品佳(2470)以換股方式合組控股公司──大聯大投資控股公司,兩家公司去年合併營收總和達1100億元,超越亞太地區同業,新公司將向全球前三大IC通路商的目標邁進。
通路創舉
合組投控的換股比率分別為,世平1股換投控1.18股,品佳則為1股換1股,新公司資本額將達到67.18億元,其中世平佔75.6%、品佳佔24.4%,資產規模超過350億元,本議案將提交雙方在6月14日的股東會中討論,而兩家公司經營階層將先在本周三(30)召開法人說明會,針對各樣問題向法人說明。
元京證券扮演推手
大聯大投控在經過主管機關核准及換股作業完成後,預計在今年9月1日掛牌上市,同日世平及品佳兩檔股票則同時下市。本案的承銷商是元京證券公司。
不過由於過去的產業投資控股公司,包括大眾、和桐等,都是集團自行轉型,在轉型上市過程較為簡單,而大聯大則是不同公司結合成立,以目前投控上市的法令上恐無法完全配合,是否可以比照金控公司的方式,法令亦缺乏明確規範。世平財務協理袁興文也指出,由於是第一個,某一部份法令的細節,公司還要持續跟主管機關溝通。
至於未來投控公司新的團隊,公司則要等到周三法說會再公布,不過據估計,未來在董事會中,世平人馬應該會佔有四分之三比重,同時董事長、總經理、財務長等主管應該都由世平擔任,而品佳則會取得幾個重要副手的職位,短時間應以集體領導為主,來磨合雙方文化、策略上的差距。
雖然兩家公司在飛利浦產品線上重複,不過在合組投控之後,仍有擴大產品線的效應,利用雙方既有在海內外布建的行銷網,可滿足客戶端一次購足(one stop shopping)的需求,同時透過更有效、有競爭力的後勤系統與全球運籌平台的整合,可進一步降低成本,發揮綜效。
新公司由世平主導
袁興文表示,以投控公司方式結合,原來的公司還可以保持獨立營運,並可擴大營運規模,同時在沒有公司被消滅下,營運更具彈性,比直接合併要好。
世平副總許英哲表示,新公司未來在亞太區的市佔率將可更進一步提升,同時,超過台幣1100億元(約35億美元)的營收,將可大幅拉近與歐美大型通路商的差距。目前美國兩大IC通路商AVNET、ARROW的半導體營收規模大約40~50億美元,未來新公司營收超過30億美元,已經趕上國際級通路商的規模。
他表示,目前亞太區(不含日本)IC通路市場的規模,佔全球市場比重約41%,未來每年將以2~3個百分點的速度持續擴大比重,預期在3年後就可佔全球50%以上比重,成為全球最大半導體銷售市場。