新聞出處：經濟日報

台灣兩大IC通路公司世平與品佳昨（27）日宣布合組大聯大投資控股公司，創國內通路公司合作先例，並計劃9月1日大聯大上市，世平、品佳同步下市，組成總資產350億元、營收超過1,100億元的新通路龍頭，躋身全球第三大IC通路商。

雙方定30日共同舉行記者會，說明大聯大投控的新組織架構與發展策略。雙方董事會昨天也通過今年將同時同地舉行股東常會，將股東常會變成大聯大的發起董監事選舉會議，也創下國內上市櫃公司的股東常會先例。

世平發言人袁興文指出，兩家公司董事會昨天同意，以世平1股換發大聯大1.18股、品佳則是1股換1股，大聯大實收資本額估計為67.12億元，暫定9月1日為換股及上市基準日。

世平副總許英哲指出，不含日本的亞太半導體市場目前占全球比重已達41%，估計二年內就會變成全球最大的半導體市場。他說，目前全球兩大IC通路商，年營收都超過100億美元，其中半導體產品的營收大約是新台幣2,000億元，超過台灣所有通路商營收的總合。

許英哲說，世平身為台灣半導體通路商龍頭，就必須思考未來的走勢與策略。他說，世平與品佳合組投控公司，本身就有相當深遠的影響，不僅代理的產品線倍增，可以為客戶服務的人員也馬上增加一倍，這才具有掌握每年成長超過10%的亞太半導體市場的能力。

品佳副總蘇天杰指出，雙方籌劃共組投資控股公司已達半年，透過與財務顧問、律師、會計師等專家的協商，並了解國內相關法令後，認為投控公司的型態更有利通路商的合作。他說，雙方既有的海內外行銷網、代理線可以變成擁有更有效、更具競爭力的後勤，滿足客戶一次購足的需求，又可兼顧雙方獨立經營的彈性。

許英哲表示，世平與品佳加上先前世平收購的富威70%股權，規模可比擬全球第三大IC通路商。他說，大聯大的合併營收可達1,100億元，總資產超過350億元，員工人數2,400人，亞太服務據點達到50處，已有能力挑戰全球IC通路龍頭。