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半導體通路產業大整併！國內IC通路龍頭世平興業（2416）和第三大IC通路商品佳（2470）昨日共同宣布以股份轉換方式設立「大聯大投資控股公司」，希望朝向全球前三大通路商的目標邁進。此新設控股公司暫訂將於九月一日上市，世平及品佳將同日下市。世平和品佳的結盟，不僅是國內第一家產業合組投資控股公司，亦為IC通路業界首例。

世平和品佳昨日上午分別召開董事會，隨後於當日下午在證交所召開重大訊息說明會，由世平資深副總經理許英哲、財務協理袁興文及品佳財務副總經理蘇天杰共同與會說明。兩家公司預計本周三（三十日）召開法人說明會，由雙方董事長對外詳細說明。

袁興文表示，此案換股比率為每一股世平股票換發新設公司一．一八股，每一股品佳股票換發新設公司一股，新設公司預計資本額為六十七億一千一百萬元，雙方將於六月十四日召開股東會討論，並暫訂九月一日為股份轉換及新股上市基準日。

袁興文指出，基於保持雙方獨立經營彈性，因此不採合併方式，而是採取共組投資控股公司的方式，籌畫歷時約半年時間。由於目前產業大者恆大趨勢確立，因此透過兩大通路商合組控股公司，以滿足客戶端一次購足的需求。未來亦不排除還會有其它上市櫃IC通路商加入控股公司。

世平去年合併營收為七百五十五億元，為國內IC通路產業龍頭老大，品佳為二百七十億元，營收規模則位居國內第三位。加計先前世平購併的富威七十五億元，則總計營收規模達一千一百億元，總資產規模逾三百五十億元，遠超過亞洲地區其它同業的規模，因此希望新設公司能夠朝全球三大IC通路商邁進。

目前全球前二大IC通路商為Arrow和Avnet，其半導體部門營業額均在四十億到五十億美元之間，約在新台幣二千億元水準左右，相當於國內所有IC通路商營收總和。許英哲認為，以新設公司約一千億元出頭營收規模，還有成長的空間。