半导体零件分销商-大联大(TWSE:3702) 2011年第四季合并营收为新台币821.9亿元，累计合并营收为新台币3,324亿元，年增率29%

新闻发布日期：2012/01/09

亚太地区最大的半导体零件分销商-大联大投控2011年12月单月合并营收为新台币266.7亿元，折合人民币约55亿元(依平均汇率(注)4.5703计算)，第四季合并营收接近原预期营业收入新台币790亿~830亿元之高标达新台币821.9亿元；。累计合并营收达新台币3,324.1亿元，折合人民币约727亿元，较去年同期成长29%。

成长主要来自新兴市场扩张及产品组合的持续优化，如中高阶乃至低价智慧型手机/iPhone、无线宽频、平板电脑等3C产品;加上非3C领域如汽车电子及工业用电子合计比重持续成长所致。

未来随着十二五规划的扩大起跑，集团在医疗电子、节能环保、高端设备自动化及因应物联网、云计算以及无线通讯等需求，进而带动手机相关芯片及局端设备等业务，将持续抢食商机，扩大业务。

目前中国大陆地区销售比重持续成长占集团本月份营收比重已达78%，其余来自台湾区13%，东南亚区为7%，其它区域则为2%。

注：数据来源系参考台湾银行公告汇率

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