获利及现金流并重策略奏效!半导体通路商-大联大(TWSE:3702) 2008年EPS为NT$2.43元 ，营业净现金流入创历史新高达NT$58亿元
2009-02-10
获利及现金流并重策略奏效!半导体通路商-大联大(TWSE:3702) 2008年EPS为NT$2.43元 ，营业净现金流入创历史新高达NT$58亿元
新闻发布日期：2009/02/10
亚太地区最大的半导体零组件通路商-大联大投控，受到市场对于平价3C商品诸如低价计算机、手机、消费性电子等需求增加之影响，累计营收与去年同期相比持平达NT$1,432亿元，累计自结税后纯益NT$18亿6仟万元，自结税后EPS则为NT$2.43元。
2008年财务关键指标营运资产报酬率(Return on Working Capital, ROWC)与股东权益报酬率达13.83%与12.59%，库存周转天数仍维持历史低档。更值得一提的，在获利的持续挹助及有效控管资产下，第四季及全年营运现金净流入均创下历史新高，分别为NT$32亿及58亿元，使得集团无论在财务结构及现金水位上均持续大幅改善。另外集团于第三季购并取得被动组件通路商－凯悌股份有限公司，在被动及LED市场表现亮丽，本年度获利贡献占集团比重达4%，超乎预期。
为加强代理产品组合及提高市占率，集团亦增加如韩商Amotech、绿达光电、台湾晶技、大毅科技等代理以持续增加集团在应用于3C及节能产品之零组件销售。另外集团于2009年2月6日透过股份转换取得通路商－诠鼎科技股份有限公司，预计09年第一季开始将可挹助营收与获利，相信在后续合并综效持续发挥下，将更能增加大联大于亚太地区的经济规模与扩大市占率，最终将提升获利与股东报酬率。
另外，09年一月份合并营收为NT$86.17亿元(US$2.59亿元)，较前月微幅减少5.85%。以产品种类(Device Type)区分而言，核心组件类(含特定应用芯片组、中央处理器/微处理器)为46%。标准通用组件(含逻辑IC、模拟/线性组件及模拟特定应用IC、分布式组件)为27%，内存组件(含DRAM, SRAM, FLASH, EEPROM,...)为10%，被动组件为4%，其余为13%。目前中国地区销售比重持续成长占集团本月份营收比重已达75%，其余来自台湾区13%，东南亚区为9%，其它区域则为3%。
附表 大联大投控2008年第四季自结合并财务报表
单位：新台币百万元
自结简明损益表(2008/1/1~2008/12/31)自结简明资产负债表(2008/12/31)
项目 金额 项目 金额
营业收入 143,194 流动资产 40,265
营业成本 (135,001) 应收帐款 16,924
营业毛利 8,193 存货 13,990
营业费用 (4,946) 基金及长期投资 743
营业利益 3,247 固定资产 1,610
营业外收(支) (726) 资产总额 43,062
税前纯益 2,521 流动负债 23,602
所得税费用 (641) 应付帐款 8,839
少数股权净利及其它 (20) 长期负债 4,419
税后纯益 1,860 负债总额 28,286
每股盈余(元) 2.43 股本 7,750
每股净值(注)(元)19.33 股东权益总额 14,776
注：系以加权平均流通在外股本计算。
自结简明现金流量表(2008/1/1~2008/12/31)
项目 金额
本期损益 1,880
净营运资产变动数 4,497
调整项目及其它 (569)
营业活动现金流入 5,808
其它金融资产变动 590
固定资产资本支出 (138)
其它 (64)
投资活动现金流入 388
金融负债变动 (2,755)
发放员工红利及现金股利 (1,567)
员工认股权执行认股 37
其它 214
理财活动现金流出 (4,071)
汇率影响数 91
合并个体变动影响数 180
本期现金增加 2,125
期初现金余额 3,977
期末现金余额 6,372
大联大新闻联络人：袁兴文 / 陈凯琳
公司电话: 886-2-27068268 分机5268 or 专线7712-5268 / 886-2-27068268 分机5278or 专线7712-5278
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新闻发布日期：2009/02/10
亚太地区最大的半导体零组件通路商-大联大投控，受到市场对于平价3C商品诸如低价计算机、手机、消费性电子等需求增加之影响，累计营收与去年同期相比持平达NT$1,432亿元，累计自结税后纯益NT$18亿6仟万元，自结税后EPS则为NT$2.43元。
2008年财务关键指标营运资产报酬率(Return on Working Capital, ROWC)与股东权益报酬率达13.83%与12.59%，库存周转天数仍维持历史低档。更值得一提的，在获利的持续挹助及有效控管资产下，第四季及全年营运现金净流入均创下历史新高，分别为NT$32亿及58亿元，使得集团无论在财务结构及现金水位上均持续大幅改善。另外集团于第三季购并取得被动组件通路商－凯悌股份有限公司，在被动及LED市场表现亮丽，本年度获利贡献占集团比重达4%，超乎预期。
为加强代理产品组合及提高市占率，集团亦增加如韩商Amotech、绿达光电、台湾晶技、大毅科技等代理以持续增加集团在应用于3C及节能产品之零组件销售。另外集团于2009年2月6日透过股份转换取得通路商－诠鼎科技股份有限公司，预计09年第一季开始将可挹助营收与获利，相信在后续合并综效持续发挥下，将更能增加大联大于亚太地区的经济规模与扩大市占率，最终将提升获利与股东报酬率。
另外，09年一月份合并营收为NT$86.17亿元(US$2.59亿元)，较前月微幅减少5.85%。以产品种类(Device Type)区分而言，核心组件类(含特定应用芯片组、中央处理器/微处理器)为46%。标准通用组件(含逻辑IC、模拟/线性组件及模拟特定应用IC、分布式组件)为27%，内存组件(含DRAM, SRAM, FLASH, EEPROM,...)为10%，被动组件为4%，其余为13%。目前中国地区销售比重持续成长占集团本月份营收比重已达75%，其余来自台湾区13%，东南亚区为9%，其它区域则为3%。
附表 大联大投控2008年第四季自结合并财务报表
单位：新台币百万元
自结简明损益表(2008/1/1~2008/12/31)自结简明资产负债表(2008/12/31)
项目 金额 项目 金额
营业收入 143,194 流动资产 40,265
营业成本 (135,001) 应收帐款 16,924
营业毛利 8,193 存货 13,990
营业费用 (4,946) 基金及长期投资 743
营业利益 3,247 固定资产 1,610
营业外收(支) (726) 资产总额 43,062
税前纯益 2,521 流动负债 23,602
所得税费用 (641) 应付帐款 8,839
少数股权净利及其它 (20) 长期负债 4,419
税后纯益 1,860 负债总额 28,286
每股盈余(元) 2.43 股本 7,750
每股净值(注)(元)19.33 股东权益总额 14,776
注：系以加权平均流通在外股本计算。
自结简明现金流量表(2008/1/1~2008/12/31)
项目 金额
本期损益 1,880
净营运资产变动数 4,497
调整项目及其它 (569)
营业活动现金流入 5,808
其它金融资产变动 590
固定资产资本支出 (138)
其它 (64)
投资活动现金流入 388
金融负债变动 (2,755)
发放员工红利及现金股利 (1,567)
员工认股权执行认股 37
其它 214
理财活动现金流出 (4,071)
汇率影响数 91
合并个体变动影响数 180
本期现金增加 2,125
期初现金余额 3,977
期末现金余额 6,372
大联大新闻联络人：袁兴文 / 陈凯琳
公司电话: 886-2-27068268 分机5268 or 专线7712-5268 / 886-2-27068268 分机5278or 专线7712-5278
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