世平集团成为无线网络大厂ATHEROS亚太区新代理，推出802.11A/G 参考设计方案
2006-01-23
ATHEROS是无线通讯产品之半导体系统解决方案的领先开发者，是目前唯一供应前景可期的802.11A无线网络技术产品的公司。世平集团自2006年起取得亚太区新代理，提供最佳整合性无线网络解决方案。
ATHEROS结合了独特的高效能射频无线系统专长、混合讯号及数码半导体设计技术，提供低成本以及拥有标准互补金属氧化(CMOS)制程的高整合芯片组。其技术一直被广大的先进客户所采用，包括个人计算机、网络设备和手机制造商等应用领域；今日它的先驱5GHZ芯片组仍可以在每一个802.11A产品中发现。在2005.12月6日，ATHEROS的双频802.11A/G共存WLAN AP参考设计方案 「AR5002AP-2X」，得到WIFI联盟之WIFI MULTIMEDIA (WMM) POWER SAVE的认证，这个解决方案也被选入为新的WMM POWER SAVE认证之测试平台。它达到IEEE 802.11E标准，以提供健全的电池电源管理来满足手持装置如手机、PDA需求。
同时，ATHEROS了解无线网络市场是持续不断的改变，提供了AR6001系列方案，为行动化领域产品上高整合、高能源效率之单、双频单芯片；更在今年CES展上，展示其新一代MIMO家族产品XSPAN，高达300MBPS速率能横跨整个家庭环境之应用需求；其新产品的推出无疑取得无线网络市场领先地位。
世平集团以其领先优势，再次获得半导体供应厂商之信赖，取得ATHEROS亚太区新代理权，世平集团执行长室林春杰副总表示：「802.11A/G装置预计今年将占据三分之二无线网络市场，可提供网络产品更具竞争力的成本优势，致力于亚太半导体零件市场的整体布局，能与ATHEROS合作，将使世平集团代理产品线更为齐备」。
关于世平集团
世平集团成立于1980年，爲亚洲最大半导体零件通路商，2005年集团年营业额突破27亿美金，海内外员工人数超过1800人，代理産品綫完整齐备，涵括国际级半导体大厂英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、飞利浦(Philips)、海力士(Hynix)、威世半导体(Vishay)等近70余品牌；据点更遍布台湾、香港、中国大陆、新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾、印度等20余据点。
世平致力于亚洲半导体零件市场的整体布局，整合计算机、通讯、消费3C市场，持续加强加值服务质量。身爲亚太区IC通路商之首，其终极价值在于满足客户的差异化服务，举凡在技术支持、运筹管理与电子化服务上，均可爲同业之翘楚；透过与上下游客户间共同打造之産业「虚拟供应链」架构，以减少整体库存成本，提供最适切客户服务。此一经营模式深获上下游厂商客户与市场的肯定，已连续数年获得客户遴选爲台湾区最佳零件通路商奖！连续五年（2000~2004）蝉联数码时代台湾科技100强；2005年，世平荣获ESM (半导体专业网站)年度选拔爲全球第五大半导体通路商；并为天下杂志、商业周刊评选为2005年台湾区五百大服务业IC通路No.1。【如欲获得更多讯息，请参访世平集团网站：www.WPI-group.com.。】
世平于成立25周年之际，再度迈出了发展历程中重要的一步，2005年11月9日，世平集团及品佳集团，合组设立之「大联大投资控股股份有限公司」(以下简称大联大)，并同日于台北证券交易所上市交易，股票代号为3702。世平集团、品佳集团的结合，再加上完成收购富威100%股权后，此一IC通路商控股公司的组合将朝全球前三大IC通路商迈进。未来，「大联大」将透过更有效更具竞争力的整体后勤管理平台，以达到海内外运筹及财务等后勤资源互享之具体效益，并在海外版图之扩展方面携手合作，以达到最大合作综效。【如欲获得更多讯息，请参访大联大控股网站：www.WPGholdings.com.。】
ATHEROS结合了独特的高效能射频无线系统专长、混合讯号及数码半导体设计技术，提供低成本以及拥有标准互补金属氧化(CMOS)制程的高整合芯片组。其技术一直被广大的先进客户所采用，包括个人计算机、网络设备和手机制造商等应用领域；今日它的先驱5GHZ芯片组仍可以在每一个802.11A产品中发现。在2005.12月6日，ATHEROS的双频802.11A/G共存WLAN AP参考设计方案 「AR5002AP-2X」，得到WIFI联盟之WIFI MULTIMEDIA (WMM) POWER SAVE的认证，这个解决方案也被选入为新的WMM POWER SAVE认证之测试平台。它达到IEEE 802.11E标准，以提供健全的电池电源管理来满足手持装置如手机、PDA需求。
同时，ATHEROS了解无线网络市场是持续不断的改变，提供了AR6001系列方案，为行动化领域产品上高整合、高能源效率之单、双频单芯片；更在今年CES展上，展示其新一代MIMO家族产品XSPAN，高达300MBPS速率能横跨整个家庭环境之应用需求；其新产品的推出无疑取得无线网络市场领先地位。
世平集团以其领先优势，再次获得半导体供应厂商之信赖，取得ATHEROS亚太区新代理权，世平集团执行长室林春杰副总表示：「802.11A/G装置预计今年将占据三分之二无线网络市场，可提供网络产品更具竞争力的成本优势，致力于亚太半导体零件市场的整体布局，能与ATHEROS合作，将使世平集团代理产品线更为齐备」。
关于世平集团
世平集团成立于1980年，爲亚洲最大半导体零件通路商，2005年集团年营业额突破27亿美金，海内外员工人数超过1800人，代理産品綫完整齐备，涵括国际级半导体大厂英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、飞利浦(Philips)、海力士(Hynix)、威世半导体(Vishay)等近70余品牌；据点更遍布台湾、香港、中国大陆、新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾、印度等20余据点。
世平致力于亚洲半导体零件市场的整体布局，整合计算机、通讯、消费3C市场，持续加强加值服务质量。身爲亚太区IC通路商之首，其终极价值在于满足客户的差异化服务，举凡在技术支持、运筹管理与电子化服务上，均可爲同业之翘楚；透过与上下游客户间共同打造之産业「虚拟供应链」架构，以减少整体库存成本，提供最适切客户服务。此一经营模式深获上下游厂商客户与市场的肯定，已连续数年获得客户遴选爲台湾区最佳零件通路商奖！连续五年（2000~2004）蝉联数码时代台湾科技100强；2005年，世平荣获ESM (半导体专业网站)年度选拔爲全球第五大半导体通路商；并为天下杂志、商业周刊评选为2005年台湾区五百大服务业IC通路No.1。【如欲获得更多讯息，请参访世平集团网站：www.WPI-group.com.。】
世平于成立25周年之际，再度迈出了发展历程中重要的一步，2005年11月9日，世平集团及品佳集团，合组设立之「大联大投资控股股份有限公司」(以下简称大联大)，并同日于台北证券交易所上市交易，股票代号为3702。世平集团、品佳集团的结合，再加上完成收购富威100%股权后，此一IC通路商控股公司的组合将朝全球前三大IC通路商迈进。未来，「大联大」将透过更有效更具竞争力的整体后勤管理平台，以达到海内外运筹及财务等后勤资源互享之具体效益，并在海外版图之扩展方面携手合作，以达到最大合作综效。【如欲获得更多讯息，请参访大联大控股网站：www.WPGholdings.com.。】