世平兴业股份有限公司(以下简称世平，股票代号：2416)及品佳股份有限公司(以下简称品佳，股票代号2470)两家公司，三月二十七日上午分别召开董事会，会中通过共同以股份转换方式，设立「大联大投资控股股份有限公司」(以下简称新设公司)，并于当日下午公告宣布此项重大决议。

本件股份转换案之换股比例，为世平股东每一股换发新设公司普通股一．一八股，品佳股东每一股换发新设公司普通股一股。上述换股比率乃依据两家公司之获利能力、市值、股权净值、目前经营状况及未来发展条件决定之。新设公司预计实收资本额新台币6,711,985,000元，双方将于2005年6月14日召开股东常会讨论该议案，并经主管机关核准及换股作业完成后，暂订于2005年9月1日为股份转换及新设公司上市基准日。

世平与品佳此次共组投资控股公司之筹划历时约半年时间，期间亦透过财务顾问、律师、会计师等专家协助，方能顺利开启国内IC通路商进行产业合作、共同筹组控股公司之先例。未来在双方既有已布建之海内外营销网、坚强完整之代理产品线的基础上，双方既能透过更有效、更具竞争力的后勤、运筹支持平台的整合，以满足客户端一次购足(One Stop Shopping)之需求外；又能兼顾双方公司独立经营之弹性。双方的结合，再加上之前收购富威70%股权，此一IC通路商控股公司的组合将朝全球前三大IC通路商迈进。就去年度而言，拟制性合并营收规模已达新台币1,100亿，总资产规模超过新台币350亿，员工人数超过2,400人，亚太服务据点超过50处。在在均已远超过亚洲地区其它同业之规模，若以亚太地区半导体市场快速成长之趋势看来，未来更将直接挑战全球龙头地位。

关于世平
世平兴业(股)目前实收股本为38亿元；九十三年粗估全年合并营收为755亿元，税前纯益为13.5亿元，为亚太区最大半导体零组件专业营销通路商，据点遍布香港、中国大陆、新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾、印度及澳洲等地；致力于亚太半导体零组件市场的整体布局，整合3C市场，代理产品线最为完整，并已持续加强提供高附加价值之服务暨电子商务e通路商的定位，其经济规模的效应皆具相当成效。世平集团为全球第一家半导体零件通路商，2004年亚洲区营收领先突破二十亿美金。

关于品佳
品佳(股)目前实收股本为16亿元；九十三年粗估全年合并营收为270亿元，税前纯益为3亿元，为台湾第三大半导体零组件专业营销通路商，据点遍布香港、中国大陆、东南亚、韩国等地；尤其在中国大陆地区半导体零组件市场，长期经营绩效优异。其技术支持及后勤作业，深受客户及供应商肯定及奖励；并在93年11月份获新电子科技杂志评选为2004年最佳电子零件代理商。

关于富威
富威科技股份有限公司目前实收股本为7亿元，现为富尔特科技(6136)子公司；九十三年粗估全年营收为75.6亿元，税前纯益为1.94亿元。富威科技股份有限公司为国内专业半导体零件营销通路商，代理国内外知名半导体制造商之产品，具备优秀之营销与技术团队，已奠定稳健之经营根基。