世平兴业股份有限公司(简称世平，股票代号：2416)及富威科技股份有限公司(原富尔特科技，股票代号6136之子公司，简称富威)两家公司，三月十五日上午分别召开董事会，会中通过两家公司的换股比例案，并于当日下午公告宣布此项重大决议。

双方暂订不晚于2005年6月30日为换股基准日。董事会通过的换股比率为富威科技股份有限公司1股换取世平兴业股份有限公司1.02股。上述换股比率乃依据两家公司之每股净值、获利能力及未来展望决议之。经主管机关核准及换股作业完成后，世平预计取得富威70%股权。未来，富威科技将维持现有经营团队及产品代理线独立运作。

世平是亚太区最大的半导体零组件通路商，所代理的产品多属于国际性大厂之零组件，涵盖较具全面性，跨足众多应用市场且代理产品特性多元化；而就产品代理的差异化而言，富威科技则主要代理台湾半导体厂零组件，尤深耕通讯和网通市场领域之特定应用元件(ASSP)。世平集团执行长张蓉岗指出，藉由换股收购的方式，结合双方优秀的团队，发挥产品线互补效益，让世平集团在特定应用元件领域，能更深入市场核心，加速强化满足客户一次购足(One-Stop-Shopping)需求的具体综效。

当全球制造业基地大规模往亚洲区版块移动，甚或迈向全球化布局时，IC通路商势必要加速充实壮大自己的营运规模，才能跟随并同步服务全球型客户的成长。据全球知名半导体市场分析智库Gartner指出，2004年全球IC总销售金额达2,220亿美元，而日本除外之亚洲地区高达950亿美元以上，再再凸显亚洲市场决胜点的战略地位。

「以世平集团2004年粗估合并营收22.5亿美元相较之，在亚太的市占率不到3%，世平成长的空间极大无比，」世平集团董事长黄伟祥更进一步分析强调，「这次与富威科技的换股收购案，就是世平集团全面强化以合并来促进外部成长策略的开始。世平会持续积极争取并结合志同道合的策略联盟伙伴，将世平领先亚太区的供应链平台以及后台资源，作最佳化的运用，加速建构一个世界一流的半导体通路商。」


关于富威
富威科技股份有限公司目前实收股本为7亿元，现为富尔特科技(6136)子公司；九十三年粗估全年营收为76.5亿元，税前纯益为1.94亿元。富威科技股份有限公司为国内专业半导体零件营销通路商，代理国内外知名半导体制造商之产品，具备优秀之营销与技术团队，已奠定稳健之经营根基。

关于世平
世平兴业(股)目前实收股本为38亿元；九十三年粗估全年合并营收为755亿元，税前纯益为13.5亿元，为亚太区最大半导体零组件专业营销通路商，据点遍布香港、中国大陆、新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾、印度及澳洲等地；致力于亚太半导体零组件市场的整体布局，整合3C市场，代理产品线最为完整，并已持续加强提供高附加价值之服务暨电子商务e通路商的定位，其经济规模的效应皆具相当成效。世平集团为全球第一家在亚洲区营收领先突破二十亿美金之半导体零件通路商。

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