亚太区IC通路产业目前仍处于群雄并起的状态，中国大陆将是决胜战场﹗面对此真正的国际竞技场，世平集团努力创造「附加价值」以提升竞争力，期能在此通路大战中脱颖而出﹗

主动出击　以「系统研发」创造需求

　中国3C领域的快速发展吸引了大量通路商的参与。调查显示，有近八成的通路商涉足消费电子领域和通信系统领域。随著数码消费电子时代来临通路商的角色产生很大变化，单纯扮演通路商的时代已经过去。现在，通路商除了必须为客户提供完善的技术支持外，还必须观察产业趋势，及早投入研发具有主流潜力的产品。技术服务将成为半导体通路商竞争优势的关键能力﹗

　世平集团中国区董事总经理陈威伸表示，目前消费电子和通信系统是世平在中国所关注的两大领域，包括功率放大器、图象影音质量控制芯片、快闪存储器、MP3、高晶电视等，皆获得客户高度肯定。陈威伸表示︰「以台湾市场来看，汽车电子产品并非销售重点，但在大陆市场，受到控制器日益电子化的影响，汽车电子产品的需求的确日益增强；此外，BMW、Mercedes
Benz明年都将在中国设厂生产，因此汽车电子必将为世平在大陆市场的耕耘重点。」就技术服务来说，中资客户对此有较高需求，世平将扮演类似IDH（Independent
Design House）的角色，协助厂商将重心摆在制造，由世平代其设计成品。

　谈及世平未来的市场战略，陈威伸表示，世平集团在中国大陆的研发团队迅速扩张。今年初，世平在深圳成立研发中心，目前已拥有24名资深研发工程师，明年年中在上海分部的研发工程师将达到30名。由于数码消费电子产品的市场重心会在大陆，因此上海与深圳的系统设计中心未来将扮演更形重要的角色；在FAE资源上，预计将在三年内储备一百名以上的系统研发设计师，专职市场需求设计、Total
Solution，以针对客户需求进行技术支持。

因应中国市场宏观调控　加强信用管理

　针对中国实施宏观调控一事，陈威伸表示，宏观调控对于银行放款资金筹措部分紧缩，对于常需要向银行调度资金周转的通路商来说，多少会受到影响，但以长期来看，将使得先前业界为争抢客户削价竞争的情况获得舒缓，进而还给市场一个健康的交易机制。对于世平而言，未来也将持续努力于信用授权及信用管理两方面的加强。

更坚实的销售战力

　在明年的组织规划上，世平中国销售团队也将有更精细的分工，如以台商团队（TBM）、中商团队（CBM）、国际客户营销团队（MBM）进行功能性分工。并购与合资的动作也将持续进行，为了深耕中国市场，跟当地熟悉市场的厂商一同合作是势在必行，而世平看重合资策略，除了因应法令问题外，也能缩短学习曲线、分担资金风险，并且有助于深入在地化市场。

　世平透过增值服务平台，将客户所需的产品、技术和服务，以最快的速度、最低的成本，进行传递，期望能满足客户最终需求。另外，并积极推动供应商库存管理（VMI），以期在库存管理上能更贴近客户的预测和备料需求。

　在产品及业务之外，陈威伸指出，北京的办公室将在12月中搬迁完成；新的办公室是现有规模的三倍，主要是配合越来越多的SDH（System Design
House）、设计公司与供应商，世平将以更丰富的资源与设施提供服务；青岛与哈尔滨也是未来的重点发展城市。

　陈威伸表示，经过前几年的学习阶段，世平的大陆布局已开始步上轨道，依出货地区来看，香港卅大陆地区占集团营收比重已逐年快速成长，今年也将持续获利﹗此外，整个亚太区半导体市场不断的扩大，未来成长空间极为宽广，相信世平必能以更崭新的技术服务站稳脚步，以全面性加值服务抢占市场先机﹗