充分发挥供应链中“延长”与“联接”的作用 实现三方共赢
2008-10-20
─专访大联大中国区董事总经理白宗仁
(本文摘录自中国媒体中国电子报)
在业界提起大联大，可谓无人不知，作为亚太区最大的半导体零件分销商，大联大在2007年收购凯悌之后，一跃成为世界第三大半导体分销商。毋庸质疑，大联大的成功与其长期耕耘大陆市场是分不开的，来自大陆市场的营收已经占到其总营收的最大份额。他们是如何开拓大陆市场并不断获得新的增长肯定是业界关注的焦点，本期总经理访谈，特邀请大联大中国区董事总经理白宗仁来与大家分享大联大的经验。
记者：大联大集团旗下世平集团1986年即进入中国大陆市场，可以说，是最早进入中国大陆市场的台湾电子分销企业之一。近些年，我们看到大联大来自大陆的营收越来越大，现在已经占据大联大总收入的最大份额，现在大联大又不断加大对大陆市场的布局，可见你们对大陆市场的重视，您如何看待大陆市场的机会？您认为哪里些领域将是近期大陆市场成长的重点？
白宗仁：十余年前，大联大集团旗下子集团世平集团、品佳集团先后以前瞻性的眼光，洞悉市场的发展趋势，进入大陆市场。随著中国成为电子制造大国，来自个人、家庭、外资企业、本地企业的消费也更加增多，配合2008年北京奥运、2010年世博会等大型活动的举办，让中国大陆晋升为全球第四大消费中心，这使我们对市场有很高的期待。
2008年接近尾声，回顾2008年，中国半导体市场需求呈现两大走势，第一为以外销欧美市场的计算机、消费电子相关产品的需求；第二是在奥运需求刺激下的中国内需市场，包括手机及LCD TV、计算机及其外围相关产品、笔记型计算机、数码相框、GPS、机顶盒等，都有很大的成长潜力。外销至欧美的机顶盒商机与销往发展中国家的手机市场，以及北京奥运GPS卫星派车等需求，都刺激了各项产品领域的成长。」
随著中国年生产近800万辆汽车，汽车内娱乐设备、便携导航设备(PND)与汽车显示幕(OCB)也将都是热点；而近年节能受到关注，LED 户外照明与背光源应用也是亮点，带动相关LED驱动IC零组件的需求。
记者：我们看到电子分销业近些年竞争加剧，虽然“大者恒大”似乎是业内的规律，但其实行业的发展形势并不容乐观，利润率下降、业者不断增多等因素都是电子分销企业要面临的压力，大联大今后将采取什么样的发展战略，以保持在业界的领先位置？
白宗仁：随著全球半导体产业分工日益精细化以及上下游客户出现的一些新的需求，半导体分销商想要全面占领中国市场，也面临著前所未有的发展挑战，在跟随行业脉动的成长历程和激烈的市场竞争中，半导体零件分销商无不亟思创造更多的生存价值，从技术支持到财力支持，从物流交货到供应链解决方案，努力成为卖家坚实的管道伙伴和买家忠诚的供应伙伴。 半导体零件分销商应充分发挥供应链中「延长」与「联接」的作用，来促成零元件制造商到成品制造商的上下游合作关系。
在目前的行业大环境下，中国要将整条供应链整合成“一条鞭”，在通路布建上，需付出很大的努力，中国区客户普遍对供应商、供应链的技术要求殷切，在资源分配能力有限的情况下，分销商要保持赢利和持续发展，建设管道、开发新产品及提供完整解决方案，就是分销商最大的价值。
大联大集团结合世平、品佳、富威及凯悌等亚太通路领导厂商，在2009年诠鼎集团加入后，代理产品线估计将超过两百条，透过完整服务平台，及亚太区最大最佳营销平台，大联大将成为跨国及区域型元件生产制造商的最佳合作伙伴。
就大联大集团观察，现今，原厂为提升市场的渗透度(Penetration)，亦提供整机解决方案给客户作参考，中国地区客户对「技术服务」需求度确实仍存在，本地制造商在新产品导入时程，对原厂、分销商的依赖度仍高；大联大随著规模持续扩大，「技术支持(Design Service)」的含量也持续提高，由过去的「商品代理」，转型为「技术支持提供者(Solution Provider)」，大联大集团目前技术支持工程师(FAE/Engineer)员工总数达400人，不亚于IC设计公司实力，以现行大联大集团前端运作模式来看，针对技术支持，大联大分为三种方式，除自有技术中心与整合设计厂商(IDH； Integrated Design House )提供整机解决方案外，还会针对零件部分由技术营销人员(TME)为客户提供支持，甚至直接协同原厂进行支持。大联大集团的逾两百条产品线代理，不仅拥有跨产线整合资源的优势，强化产品模块化、系统化的应用，更能提供客户更多样化的选择。
记者：随著中国电子制造业的发展，客户的需求也越来越多样化，对产业信息的诉求也更加迫切，大联大在这些方面采取了哪里些措施，能够提供什么服务？
白宗仁：为完整布达「产业供应链信息的分享」，同步服务中小型客户对于零元件的需求，大联大集团自2006年起，即布建小批量采购(SQS; Small Quantity Sales)「小批量IC网上淘」，专责服务小批量采购市场，依据不同客户类型(包括研究机构、政府、工业控制、医疗等小众市场)，提供适合的服务，让产品采购管道多元化，促进产业供需平衡！
大联大集团双周发行的「大联大电子报」，涵盖近八万笔客户名单，内容包括有旗下子集团重点推广之最新解决方案(Total Solution)，原厂产品线新闻、主题零件采购专辑，让客户即时掌握产品信息。大联大掌握的产品信息，透过电邮方式，即时、完整的提供客户在新技术应用以及解决方案的信息，让技术增值服务更到位。
记者:建设更多的销售管道是分销商赢得市场的有效手段，因此管道建设一直为分销企业所重视，我们知道大联大在中国有很多分支机构，随著国内产业布局的变化，你们有没有作进一步的扩展？
白宗仁：基于中国市场地域广阔，半导体零件分销商必须透过在更多的城市设立据点，才能扩展其市场覆盖范围；为了深耕中国市场，大联大很早就进入中国，除了设置上海、深圳、香港这三大据点服务珠江、长江三角洲信息产业发展地外，现也随渤海湾信息产业的兴起，积极部署。大联大成长快速，目前已经位居亚太电子零元件分销商龙头的地位，除拥有跨区域各领域客户，大联大具备高市场敏感度，布局提供具竞争力的零件、产品、整机解决方案，协助客户开发及投资未来市场，将达成与供应商，客户三方最佳之赢家组合。
(本文摘录自中国媒体中国电子报)
在业界提起大联大，可谓无人不知，作为亚太区最大的半导体零件分销商，大联大在2007年收购凯悌之后，一跃成为世界第三大半导体分销商。毋庸质疑，大联大的成功与其长期耕耘大陆市场是分不开的，来自大陆市场的营收已经占到其总营收的最大份额。他们是如何开拓大陆市场并不断获得新的增长肯定是业界关注的焦点，本期总经理访谈，特邀请大联大中国区董事总经理白宗仁来与大家分享大联大的经验。
记者：大联大集团旗下世平集团1986年即进入中国大陆市场，可以说，是最早进入中国大陆市场的台湾电子分销企业之一。近些年，我们看到大联大来自大陆的营收越来越大，现在已经占据大联大总收入的最大份额，现在大联大又不断加大对大陆市场的布局，可见你们对大陆市场的重视，您如何看待大陆市场的机会？您认为哪里些领域将是近期大陆市场成长的重点？
白宗仁：十余年前，大联大集团旗下子集团世平集团、品佳集团先后以前瞻性的眼光，洞悉市场的发展趋势，进入大陆市场。随著中国成为电子制造大国，来自个人、家庭、外资企业、本地企业的消费也更加增多，配合2008年北京奥运、2010年世博会等大型活动的举办，让中国大陆晋升为全球第四大消费中心，这使我们对市场有很高的期待。
2008年接近尾声，回顾2008年，中国半导体市场需求呈现两大走势，第一为以外销欧美市场的计算机、消费电子相关产品的需求；第二是在奥运需求刺激下的中国内需市场，包括手机及LCD TV、计算机及其外围相关产品、笔记型计算机、数码相框、GPS、机顶盒等，都有很大的成长潜力。外销至欧美的机顶盒商机与销往发展中国家的手机市场，以及北京奥运GPS卫星派车等需求，都刺激了各项产品领域的成长。」
随著中国年生产近800万辆汽车，汽车内娱乐设备、便携导航设备(PND)与汽车显示幕(OCB)也将都是热点；而近年节能受到关注，LED 户外照明与背光源应用也是亮点，带动相关LED驱动IC零组件的需求。
记者：我们看到电子分销业近些年竞争加剧，虽然“大者恒大”似乎是业内的规律，但其实行业的发展形势并不容乐观，利润率下降、业者不断增多等因素都是电子分销企业要面临的压力，大联大今后将采取什么样的发展战略，以保持在业界的领先位置？
白宗仁：随著全球半导体产业分工日益精细化以及上下游客户出现的一些新的需求，半导体分销商想要全面占领中国市场，也面临著前所未有的发展挑战，在跟随行业脉动的成长历程和激烈的市场竞争中，半导体零件分销商无不亟思创造更多的生存价值，从技术支持到财力支持，从物流交货到供应链解决方案，努力成为卖家坚实的管道伙伴和买家忠诚的供应伙伴。 半导体零件分销商应充分发挥供应链中「延长」与「联接」的作用，来促成零元件制造商到成品制造商的上下游合作关系。
在目前的行业大环境下，中国要将整条供应链整合成“一条鞭”，在通路布建上，需付出很大的努力，中国区客户普遍对供应商、供应链的技术要求殷切，在资源分配能力有限的情况下，分销商要保持赢利和持续发展，建设管道、开发新产品及提供完整解决方案，就是分销商最大的价值。
大联大集团结合世平、品佳、富威及凯悌等亚太通路领导厂商，在2009年诠鼎集团加入后，代理产品线估计将超过两百条，透过完整服务平台，及亚太区最大最佳营销平台，大联大将成为跨国及区域型元件生产制造商的最佳合作伙伴。
就大联大集团观察，现今，原厂为提升市场的渗透度(Penetration)，亦提供整机解决方案给客户作参考，中国地区客户对「技术服务」需求度确实仍存在，本地制造商在新产品导入时程，对原厂、分销商的依赖度仍高；大联大随著规模持续扩大，「技术支持(Design Service)」的含量也持续提高，由过去的「商品代理」，转型为「技术支持提供者(Solution Provider)」，大联大集团目前技术支持工程师(FAE/Engineer)员工总数达400人，不亚于IC设计公司实力，以现行大联大集团前端运作模式来看，针对技术支持，大联大分为三种方式，除自有技术中心与整合设计厂商(IDH； Integrated Design House )提供整机解决方案外，还会针对零件部分由技术营销人员(TME)为客户提供支持，甚至直接协同原厂进行支持。大联大集团的逾两百条产品线代理，不仅拥有跨产线整合资源的优势，强化产品模块化、系统化的应用，更能提供客户更多样化的选择。
记者：随著中国电子制造业的发展，客户的需求也越来越多样化，对产业信息的诉求也更加迫切，大联大在这些方面采取了哪里些措施，能够提供什么服务？
白宗仁：为完整布达「产业供应链信息的分享」，同步服务中小型客户对于零元件的需求，大联大集团自2006年起，即布建小批量采购(SQS; Small Quantity Sales)「小批量IC网上淘」，专责服务小批量采购市场，依据不同客户类型(包括研究机构、政府、工业控制、医疗等小众市场)，提供适合的服务，让产品采购管道多元化，促进产业供需平衡！
大联大集团双周发行的「大联大电子报」，涵盖近八万笔客户名单，内容包括有旗下子集团重点推广之最新解决方案(Total Solution)，原厂产品线新闻、主题零件采购专辑，让客户即时掌握产品信息。大联大掌握的产品信息，透过电邮方式，即时、完整的提供客户在新技术应用以及解决方案的信息，让技术增值服务更到位。
记者:建设更多的销售管道是分销商赢得市场的有效手段，因此管道建设一直为分销企业所重视，我们知道大联大在中国有很多分支机构，随著国内产业布局的变化，你们有没有作进一步的扩展？
白宗仁：基于中国市场地域广阔，半导体零件分销商必须透过在更多的城市设立据点，才能扩展其市场覆盖范围；为了深耕中国市场，大联大很早就进入中国，除了设置上海、深圳、香港这三大据点服务珠江、长江三角洲信息产业发展地外，现也随渤海湾信息产业的兴起，积极部署。大联大成长快速，目前已经位居亚太电子零元件分销商龙头的地位，除拥有跨区域各领域客户，大联大具备高市场敏感度，布局提供具竞争力的零件、产品、整机解决方案，协助客户开发及投资未来市场，将达成与供应商，客户三方最佳之赢家组合。