亚太最大 全球前三强
大联大获专业网站ESM评选肯定
2006-06-20
大联大集团于日前获ESM (Electronic Supply & Manufacturing)(半导体专业网站)评选为亚洲最大半导体零件通路商，不仅肯定了大联大“亚洲首选”的地位，更为大联大集团跻身世界前三强半导体零件通路商之林，作了最强力的背书。 |
( ESM评选全文参考： |
| |
依Gartner2005年11月份资料显示，亚太地区半导体市场规模已由2001年的29%成长至2005年的50%，无疑是成长最快的地区；世平集团2005年在全球半导体市场占有率为1.15%，占亚太地区半导体市场规模2.3%；2005年，世平集团、品佳集团与富威科技联手共组大联大控股，聚其产业规模优势，加速服务亚太地区，2005年营业额突破美金三十六亿美元，站稳亚洲最大半导体零件通路商的地位，也展现了服务亚太区客户多样化需求的决心。 |
因应亚太区成长，大联大将加强在此市场的布局，着手开发新产品线代理，包括计算机类零件如笔记型计算机芯片组、LCD Panel、3D Audio/3D Graphic芯片组，通讯类零件如高速网络芯片组、全球定位系统芯片组、调制解调器芯片组、数码式消费性产品零件如数码影音光驱、数码式电视等。有效整合计算机、通讯、数码消费性产品，在此三大市场，持续进行新产品及服务的开发，满足客户新技术应用以及解决方案的需求。请参考大联大网站：http://www.WPGholdings.com/。 |
关于大联大 |
大联大投资控股股份有限公司(以下称大联大)，2005年11月9日于台湾证券交易所挂牌上市，股票代号3702，上市实收资本额约新台币六十九亿元。大联大控股前身系结合世平、品佳与富威等亚太区半导体通路领导品牌，代理产品线逾百条，服务网遍布亚洲三十多个据点，2005年整体营业规模突破三十六亿美金，是亚洲区最大最佳之半导体通路商。大联大控股之定位为专责与后端功能(Back-end)管理效能之综效，及前端功能(Front-end)之协调，并专司对外资本市场(筹资、M&A,…等)及投资人关系事宜，未来，将透过更有效能更具竞争力的整体后勤管理平台，以达到海内外运筹及财务等后勤资源互享之具体利益。 欢迎莅临大联大网站www.WPGholdings.com。 |