亚洲首选半导体零件通路 世平兴业与品佳合组之大联大投资控股公司于11/9挂牌上市 (TWSE:3702)
2005-11-09
亚洲首选半导体零件通路 世平兴业与品佳合组之大联大投资控股公司于
11/9挂牌上市 (TWSE:3702)
新闻发布日期：2005/11/9
世平兴业股份有限公司(以下简称世平)及品佳股份有限公司(以下简称品佳)两家公司，合组设立之「大联大投资控股股份有限公司」(以下简称大联大)，已于11月9日于台北证券交易所上市交易，股票代号为3702。原世平及品佳同日下市，世平与品佳之股东原持有之股票亦于同日转换成大联大之股票。
大联大上市之实收资本额为新台币6,932,020,220元，董事长及总经理由黄伟祥先生出任，副董事长为陈国源先生，大联大控股之定位专责与后端功能(Back-end)管理效能之综效，及前端功能(Front-end)之协调，并专司对外资本市场(筹资、M&A, …..)及投资人关系事宜，未来，大联大将透过更有效能更具竞争力的整体后勤管理平台，以达到海内外运筹及财务等后勤资源互享之具体利益。
大联大首开先例，为国内首家由产业间之上市公司合组投资控股公司之案件，对国内资本市场及产业间皆具有指标性之意义，此次完成共组大联大历时约一年时间。未来在既有已布建之海内外营销网、坚强完整之代理产品线的基础上，双方既能透过更有效、更具竞争力的后勤、运筹支持平台的整合，以满足客户端一次购足(One Stop Shopping)之需求外；又能兼顾双方公司独立经营之弹性。双方的结合，再加上完成收购富威100%股权后，此一IC通路商控股公司的组合将朝全球前三大IC通路商迈进。就截至今年第三季止，拟制性合并营收规模已达新台币826亿，总资产规模超过新台币475亿，员工人数超过2400人，亚太服务据点超过30处。在在均已远超过亚洲地区其它同业之规模，预计大联大控股公司成立之后，亚太地区通路市场的市占率将由原先的8%提升至11%，若以亚太地区半导体市场快速成长之趋势看来，未来更将直接挑战全球龙头地位。
关于世平
世平兴业(股)执行长为张蓉岗先生，目前实收股本为44.3亿元；九十三年全年合并营收为755亿元，税前纯益为13.5亿元，为亚太区最大半导体零组件专业营销通路商，据点遍布香港、中国大陆、新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾、印度及澳洲等地；致力于亚太半导体零组件市场的整体布局，整合3C市场，代理产品线最为完整，并已持续加强提供高附加价值之服务暨电子商务e通路商的定位，其经济规模的效应皆具相当成效。世平集团为全球第一家半导体零件通路商，2004年亚洲区营收领先突破二十亿美金。
关于品佳
品佳(股)执行长为陈国源先生，目前实收股本为16.89亿元；九十三年全年合并营收为270亿元，税前纯益为3.7亿元，为台湾第三大半导体零组件专业营销通路商，据点遍布香港、中国大陆、新加坡等地；尤其中国大陆地区半导体零组件市场业务经营绩效优异。
关于富威
富威科技股份有限公司目前实收股本为7亿元，九十三年全年营收为75.6亿元，税前纯益为1.94亿元。富威科技股份有限公司为国内专业半导体零件营销通路商，代理国内外知名半导体制造商之产品，具备优秀之营销与技术团队，已奠定稳健之经营根基。
大联大新闻联系人：
袁兴文 (02)2788-5200 分机 5118/ 手机：0936-184928
陈玫蓉 (02)2788-5200 分机 5153/ 手机：0922-306770
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11/9挂牌上市 (TWSE:3702)
新闻发布日期：2005/11/9
世平兴业股份有限公司(以下简称世平)及品佳股份有限公司(以下简称品佳)两家公司，合组设立之「大联大投资控股股份有限公司」(以下简称大联大)，已于11月9日于台北证券交易所上市交易，股票代号为3702。原世平及品佳同日下市，世平与品佳之股东原持有之股票亦于同日转换成大联大之股票。
大联大上市之实收资本额为新台币6,932,020,220元，董事长及总经理由黄伟祥先生出任，副董事长为陈国源先生，大联大控股之定位专责与后端功能(Back-end)管理效能之综效，及前端功能(Front-end)之协调，并专司对外资本市场(筹资、M&A, …..)及投资人关系事宜，未来，大联大将透过更有效能更具竞争力的整体后勤管理平台，以达到海内外运筹及财务等后勤资源互享之具体利益。
大联大首开先例，为国内首家由产业间之上市公司合组投资控股公司之案件，对国内资本市场及产业间皆具有指标性之意义，此次完成共组大联大历时约一年时间。未来在既有已布建之海内外营销网、坚强完整之代理产品线的基础上，双方既能透过更有效、更具竞争力的后勤、运筹支持平台的整合，以满足客户端一次购足(One Stop Shopping)之需求外；又能兼顾双方公司独立经营之弹性。双方的结合，再加上完成收购富威100%股权后，此一IC通路商控股公司的组合将朝全球前三大IC通路商迈进。就截至今年第三季止，拟制性合并营收规模已达新台币826亿，总资产规模超过新台币475亿，员工人数超过2400人，亚太服务据点超过30处。在在均已远超过亚洲地区其它同业之规模，预计大联大控股公司成立之后，亚太地区通路市场的市占率将由原先的8%提升至11%，若以亚太地区半导体市场快速成长之趋势看来，未来更将直接挑战全球龙头地位。
关于世平
世平兴业(股)执行长为张蓉岗先生，目前实收股本为44.3亿元；九十三年全年合并营收为755亿元，税前纯益为13.5亿元，为亚太区最大半导体零组件专业营销通路商，据点遍布香港、中国大陆、新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾、印度及澳洲等地；致力于亚太半导体零组件市场的整体布局，整合3C市场，代理产品线最为完整，并已持续加强提供高附加价值之服务暨电子商务e通路商的定位，其经济规模的效应皆具相当成效。世平集团为全球第一家半导体零件通路商，2004年亚洲区营收领先突破二十亿美金。
关于品佳
品佳(股)执行长为陈国源先生，目前实收股本为16.89亿元；九十三年全年合并营收为270亿元，税前纯益为3.7亿元，为台湾第三大半导体零组件专业营销通路商，据点遍布香港、中国大陆、新加坡等地；尤其中国大陆地区半导体零组件市场业务经营绩效优异。
关于富威
富威科技股份有限公司目前实收股本为7亿元，九十三年全年营收为75.6亿元，税前纯益为1.94亿元。富威科技股份有限公司为国内专业半导体零件营销通路商，代理国内外知名半导体制造商之产品，具备优秀之营销与技术团队，已奠定稳健之经营根基。
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