控股公司新模式 迎接挑战 世平品佳富威共组大联大 开创多赢新局
2005-09-23
新闻出处：电子时报
随著中国大陆在全球信息、通讯及消费性家电等各项产品制造工厂起飞，半导体需求及消耗量也快速成长，为IC通路业者带来极大的商机。然而在这潜藏极大市场潜力背后，台湾IC通路商不仅必须面对全球最大通路商－Arrow及Avnet的竞争，在面临「规模经济」的竞争压力下，不论是前段的营运、业务端面临整合的压力，包含ERP、仓储（hub）等后段运筹管理系统等皆面临巨大整合压力。
为此近年来，台湾IC通路产业中不断传出购并、整合的传闻。然IC通路商的购并、整合与其它电子信息产业截然不同。主要原因除通路商本身所面临的组织调整问题外；各通路商的客户，甚至是所代理的原厂，对于企业整并的态度与意见，更是影响通路商整并成功的关键要素。
因应面对规模经济、提供完整服务、提升管理效益并降低管理成本，解决原厂与客户的利益冲突诸多课题，亚洲最大通路商世平集团及位居台湾第三规模的品佳，于3月27日宣布合组控股公司—大联大投资控股股份有限公司。这样的企业组成，不仅可有效解决上述问题，对外更可向全球信息产业展耀台湾在此领域的竞争力及实力。
IC通路产业面临质变及量变
分析2000年后全球信息产业可以发现，在欠缺杀手级应用（killer application）及中国大陆等地区大量释放出廉价的劳动力与土地等资源下，全球信息相关企业的获利受到极大影响，进而使得产业生态结构出现新一波重组。
扮演产业链中衔接角色的IC通路商在面对下游客户及上游原厂纷纷走向大型化、讲求规模经济的营运策略下，势必得做出本质上的转变。
尤其随著全球电子信息产业的变迁，IC通路商由以往的单纯贸易商，逐渐转变为价值服务提供者。从传统产品的运筹管理角色，进一步提供技术、金流，甚至是信息流等多样化服务。为此，IC通路商不仅必须有很健康的财务体质，且必须能招募到足够的优秀人才，才能提供客户—包含原厂—所有的服务。
检视台湾上百家IC通路商—包含35家上市柜IC通路商，以现有规模，不论在资金募集或是人才招募上都面临很大的压力。因此三、四年前开始，台湾IC通路商界内吹起一波波的重组风。
然在IC通路商的整并过程中，除彼此之间组织及企业文化面临调整的压力，各通路商背后代理原厂之间的利益冲突，及产品代理权进行换约可能带来的损失，都是较令人棘手的问题。
面对整并的需要，并同时解决原厂及产品代理线各项问题，世平及品佳选择以投资控股公司的架构进行整并，一方面可扩大整体的营运规模，不仅有利于资金与人才的募集，提供客户一次购足（one stop shopping）的服务；另一方面，在控股公司的体制与平台下，世平及品佳各自保留2家公司的实体性及独立经营的空间与弹性，不仅可消除原厂对于营销策略、资源分配及各项代理线的问题，也为日后更多IC通路商的加入，保留宽广的弹性与空间。
提供客户更深、更广的服务
仔细检阅大联大的组合可发现，短期内虽无「1＋1＞2」这等立竿见影的成效，但这家公司的营运却充满相当大的潜力。
首先在产品线方面，世平及品佳的组合共涵盖了全球前25大半导体厂商中的14家大厂，加计富威科技，代理产品总数超过100种品牌。其次在产品结构方面，世平在PC市场近年来的经营下，已具有稳定的基础结合；配合品佳在消费性电子产品零组件市场的多年耕耘。世平及品佳的整并，包括资源共享、及提升产品整合将可强化如数码电视、个人家庭影音设备，进一步开拓新市场。
再者，从企业营收角度切入，2004年，世平、品佳加计富威科技，三方营收总额已达33亿美元，总资产规模超过350亿元，相较于Arrow及Avnet约40亿?50亿美元的规模，再缩小彼此资产差距后，将能提供客户更深（规模经济）、更广（产品组合）的服务，大联大俨然具备挑战国际级通路商的架势。
扩大营运涵盖面 强化竞争力
中国大陆、印度等新兴市场所带来的挑战，除了面对包含Arrow及Avnet等外商及当地通路商的竞争外，尚有幅员广大、客户分布广泛、关系经营不易、通路建立困难度高等难题。通路商在面临如此艰辛的环境下不仅自身必须快速成长，还得仰赖背后庞大资金与优秀人才为后盾，才有机会突破重围，取得商机。此一开拓性的压力绝非一般中、小型通路商所能背负。
在大联大的平台下，世平与品佳不仅可藉由产品线及人才的互补，提供客户更多的服务及客户覆盖率，更可有效地提升资源运用自由度及运筹管理效益，这都有助于中国大陆市场庞大商机的开发。
以2004年世平与品佳在中国大陆约计10亿美元的营业额计算，大联大在中国大陆半导体通路市场的占有率已约达14％。若以中国大陆半导体通路市场2008年可达135亿美元规模估测，未来3?5年，中国大陆将是大联大最重要的营收与获利来源。靠著大联大全面的发展和深厚的基础，届时不仅会是Arrow及Avnet等业者最强大的竞争对手，大联大所能提供的服务，也将让世平及品佳具备布局BRICs，甚至是欧洲、日本、美国市场的实力。
有效提升整体管理效益
除前端的营运与业务外，包含hub管理等各项运筹管理体系，甚至应收帐款证券化等财务工程平台及VMI管理平台等的后段资源整合，更是大联大组成最重要的目的。
不论是放眼中国大陆市场，甚或是BRICs、欧洲等市场，包含ERP等运筹管理体系与管理效益，都是决定IC通路商营运绩效的重要关键。因此，不论是ERP系统或是hub，都成为通路重要的投资项目，而这些投资都需要耗用大量的资金与人力。
藉由大联大平台，不仅可使双方共享既有的各项后段，包含ERP系统、hub及营运据点的资源。日后各项平台的投资上，每年更可节省高达15％?20％的系统投资金额。例如目前世平与品佳共有16个相同的销售据点，藉由彼此整合可进一步降低营运据点的管销费用，提升管理效益。此外未来大联大以台湾、新加坡、香港、上海及深圳为主要仓储管理据点，亦可获得降低仓储管理成本之效益。
根据世平估算，大联大成立初期，营业费用率约在3.2％左右，但会以每年0.1个百分点的幅度下滑至2.9％。以营业额计算，约当节省1,200万美元的费用，整体营业利益率可提升至2.5％。
大联大日后营运值得期待
世平与品佳合组大联大一事，为台湾通路产业投下一颗震撼弹，对于此全新的营运模式，不仅所有产业界人士都投注关注的眼光，即便是世平与品佳都尚有许多必须学习及调整之处。
但相较于以往购并的模式，筹组产业控股公司不仅让世平及品佳得以在实质上扩大营运规模，提升服务内容与质量，客户端可获得更多、更广、更深的全面服务。就原厂及产品线端，因为世平及品佳仍维持独立的实质运作经营权，因此原代理线及原厂不论和世平或品佳都可维持原有良好合作关系，甚至这些可藉由大联大更广大的客户群，扩大经营面，提高营运效益。
就世平及品佳的立场而言，营运规模的扩大，不仅扩大本身的谈判力，甚至提升资金及人才招募的能力，且藉由各项资源的整合，更可达到信息及知识分享、降低成本及提升管理效益与质量的综效（synergy），提升企业整体营运竞争力及在国际市场的能见度。从股东的角度分析，这样的整合，也可提升股东的投资报酬率。
因此，即便许多产业界人士对于合组控股公司的营运模式仍有待观察，世平与品佳本身的确也有相当多必须学习、调整之处。然诚如大联大控股董事长黄伟祥所言：「未来市场只存留两种企业，第一是具有被整并价值的企业，另一就是具备整并别人能力的企业。」在可预见产生多赢整合的前提下，大联大日后的营运成绩势必值得众人期待。
随著中国大陆在全球信息、通讯及消费性家电等各项产品制造工厂起飞，半导体需求及消耗量也快速成长，为IC通路业者带来极大的商机。然而在这潜藏极大市场潜力背后，台湾IC通路商不仅必须面对全球最大通路商－Arrow及Avnet的竞争，在面临「规模经济」的竞争压力下，不论是前段的营运、业务端面临整合的压力，包含ERP、仓储（hub）等后段运筹管理系统等皆面临巨大整合压力。
为此近年来，台湾IC通路产业中不断传出购并、整合的传闻。然IC通路商的购并、整合与其它电子信息产业截然不同。主要原因除通路商本身所面临的组织调整问题外；各通路商的客户，甚至是所代理的原厂，对于企业整并的态度与意见，更是影响通路商整并成功的关键要素。
因应面对规模经济、提供完整服务、提升管理效益并降低管理成本，解决原厂与客户的利益冲突诸多课题，亚洲最大通路商世平集团及位居台湾第三规模的品佳，于3月27日宣布合组控股公司—大联大投资控股股份有限公司。这样的企业组成，不仅可有效解决上述问题，对外更可向全球信息产业展耀台湾在此领域的竞争力及实力。
IC通路产业面临质变及量变
分析2000年后全球信息产业可以发现，在欠缺杀手级应用（killer application）及中国大陆等地区大量释放出廉价的劳动力与土地等资源下，全球信息相关企业的获利受到极大影响，进而使得产业生态结构出现新一波重组。
扮演产业链中衔接角色的IC通路商在面对下游客户及上游原厂纷纷走向大型化、讲求规模经济的营运策略下，势必得做出本质上的转变。
尤其随著全球电子信息产业的变迁，IC通路商由以往的单纯贸易商，逐渐转变为价值服务提供者。从传统产品的运筹管理角色，进一步提供技术、金流，甚至是信息流等多样化服务。为此，IC通路商不仅必须有很健康的财务体质，且必须能招募到足够的优秀人才，才能提供客户—包含原厂—所有的服务。
检视台湾上百家IC通路商—包含35家上市柜IC通路商，以现有规模，不论在资金募集或是人才招募上都面临很大的压力。因此三、四年前开始，台湾IC通路商界内吹起一波波的重组风。
然在IC通路商的整并过程中，除彼此之间组织及企业文化面临调整的压力，各通路商背后代理原厂之间的利益冲突，及产品代理权进行换约可能带来的损失，都是较令人棘手的问题。
面对整并的需要，并同时解决原厂及产品代理线各项问题，世平及品佳选择以投资控股公司的架构进行整并，一方面可扩大整体的营运规模，不仅有利于资金与人才的募集，提供客户一次购足（one stop shopping）的服务；另一方面，在控股公司的体制与平台下，世平及品佳各自保留2家公司的实体性及独立经营的空间与弹性，不仅可消除原厂对于营销策略、资源分配及各项代理线的问题，也为日后更多IC通路商的加入，保留宽广的弹性与空间。
提供客户更深、更广的服务
仔细检阅大联大的组合可发现，短期内虽无「1＋1＞2」这等立竿见影的成效，但这家公司的营运却充满相当大的潜力。
首先在产品线方面，世平及品佳的组合共涵盖了全球前25大半导体厂商中的14家大厂，加计富威科技，代理产品总数超过100种品牌。其次在产品结构方面，世平在PC市场近年来的经营下，已具有稳定的基础结合；配合品佳在消费性电子产品零组件市场的多年耕耘。世平及品佳的整并，包括资源共享、及提升产品整合将可强化如数码电视、个人家庭影音设备，进一步开拓新市场。
再者，从企业营收角度切入，2004年，世平、品佳加计富威科技，三方营收总额已达33亿美元，总资产规模超过350亿元，相较于Arrow及Avnet约40亿?50亿美元的规模，再缩小彼此资产差距后，将能提供客户更深（规模经济）、更广（产品组合）的服务，大联大俨然具备挑战国际级通路商的架势。
扩大营运涵盖面 强化竞争力
中国大陆、印度等新兴市场所带来的挑战，除了面对包含Arrow及Avnet等外商及当地通路商的竞争外，尚有幅员广大、客户分布广泛、关系经营不易、通路建立困难度高等难题。通路商在面临如此艰辛的环境下不仅自身必须快速成长，还得仰赖背后庞大资金与优秀人才为后盾，才有机会突破重围，取得商机。此一开拓性的压力绝非一般中、小型通路商所能背负。
在大联大的平台下，世平与品佳不仅可藉由产品线及人才的互补，提供客户更多的服务及客户覆盖率，更可有效地提升资源运用自由度及运筹管理效益，这都有助于中国大陆市场庞大商机的开发。
以2004年世平与品佳在中国大陆约计10亿美元的营业额计算，大联大在中国大陆半导体通路市场的占有率已约达14％。若以中国大陆半导体通路市场2008年可达135亿美元规模估测，未来3?5年，中国大陆将是大联大最重要的营收与获利来源。靠著大联大全面的发展和深厚的基础，届时不仅会是Arrow及Avnet等业者最强大的竞争对手，大联大所能提供的服务，也将让世平及品佳具备布局BRICs，甚至是欧洲、日本、美国市场的实力。
有效提升整体管理效益
除前端的营运与业务外，包含hub管理等各项运筹管理体系，甚至应收帐款证券化等财务工程平台及VMI管理平台等的后段资源整合，更是大联大组成最重要的目的。
不论是放眼中国大陆市场，甚或是BRICs、欧洲等市场，包含ERP等运筹管理体系与管理效益，都是决定IC通路商营运绩效的重要关键。因此，不论是ERP系统或是hub，都成为通路重要的投资项目，而这些投资都需要耗用大量的资金与人力。
藉由大联大平台，不仅可使双方共享既有的各项后段，包含ERP系统、hub及营运据点的资源。日后各项平台的投资上，每年更可节省高达15％?20％的系统投资金额。例如目前世平与品佳共有16个相同的销售据点，藉由彼此整合可进一步降低营运据点的管销费用，提升管理效益。此外未来大联大以台湾、新加坡、香港、上海及深圳为主要仓储管理据点，亦可获得降低仓储管理成本之效益。
根据世平估算，大联大成立初期，营业费用率约在3.2％左右，但会以每年0.1个百分点的幅度下滑至2.9％。以营业额计算，约当节省1,200万美元的费用，整体营业利益率可提升至2.5％。
大联大日后营运值得期待
世平与品佳合组大联大一事，为台湾通路产业投下一颗震撼弹，对于此全新的营运模式，不仅所有产业界人士都投注关注的眼光，即便是世平与品佳都尚有许多必须学习及调整之处。
但相较于以往购并的模式，筹组产业控股公司不仅让世平及品佳得以在实质上扩大营运规模，提升服务内容与质量，客户端可获得更多、更广、更深的全面服务。就原厂及产品线端，因为世平及品佳仍维持独立的实质运作经营权，因此原代理线及原厂不论和世平或品佳都可维持原有良好合作关系，甚至这些可藉由大联大更广大的客户群，扩大经营面，提高营运效益。
就世平及品佳的立场而言，营运规模的扩大，不仅扩大本身的谈判力，甚至提升资金及人才招募的能力，且藉由各项资源的整合，更可达到信息及知识分享、降低成本及提升管理效益与质量的综效（synergy），提升企业整体营运竞争力及在国际市场的能见度。从股东的角度分析，这样的整合，也可提升股东的投资报酬率。
因此，即便许多产业界人士对于合组控股公司的营运模式仍有待观察，世平与品佳本身的确也有相当多必须学习、调整之处。然诚如大联大控股董事长黄伟祥所言：「未来市场只存留两种企业，第一是具有被整并价值的企业，另一就是具备整并别人能力的企业。」在可预见产生多赢整合的前提下，大联大日后的营运成绩势必值得众人期待。