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世平兴业(2416)及品佳公司(2470)2家公司于27日宣布合组控股公司「大联大投资控股股份有限公司」之后，30日召开首次的合并法说会，会中揭露的讯息并无新意。世平董事长黄伟祥表示，新的经营策略与预估效益尚不具体，须由新公司的经营委员会讨论后才能对外公布，但他希望新公司能发挥1加1大于2的综效，未来并成为全球最大的半导体通路商。

世平兴业与品佳公司以股份转换方式，设立「大联大投资控股股份有限公司」，新公司并括富威科技，资本额为67.11亿元，含富威半导体的净值为112亿元，合资案须经2家公司6月14日股东会通过，预计今年9月1日为股份转换及新设公司上市基准日，亦即世平与品佳股票均将转换为控股公司股票挂牌上市，世平与品佳申请股票下市撤销公开发行。

世平与品佳公司的股份转换案，双方的换股比例分别为世平每1股换发「大联大投资控股股份有限公司」普通股1.18股，品佳每1股换发「大联大投资控股股份有限公司」普通股1股。此一换股比率依据2家公司的获利能力、市值、股权净值、目前经营状况及未来发展条件决定。

法说会由世平董事长黄伟祥及品佳董事长陈国源共同出席主持，陈国源在答复现场提问时表示，根据双方共识，「大联大投资控股股份有限公司」董监事席次分别为11席及3席，双方各半几席尚未决定，但董事长由黄伟祥担任，至于总经理一职，将由董事长来指派。一般猜测，陈国源将担任副董事长或总经理职。

世平董事长黄伟祥表示，2家公司合组新公司主要将着重于后端管理效能的整合及与前端的协调，并依不同功能分别设立经营管理委员会，各子公司世平、品佳独立运作及对其预算负责，采责任中心制，希望能有效降低营运成本，减少15-20％的重复投资约1.2亿元，提升整体营运绩效。

黄伟祥表示，就2004年度而言，世平代理11个原厂，90条代理线，合并营收22.61亿美元，亚太市场市占率8％，品佳代理4个原厂，14条代理线，合并营收为8.12亿美元，加计富威在内，三方合并后代理线超过100条，营收规模达到33亿美元，总资产规模超过350亿元，员工人数超过2400人，亚太服务据点超过50点，远超过亚洲地区其它同业的规模，除了继续深耕亚太地区半导体市场之外，也会布局欧洲及日本市场，未来希望能挑战全球龙头地位。

世平与品佳此次共组投资控股公司的筹划历时约半年时间，期间透过财务顾问、律师、会计师等专家协助，顺利开启国内IC通路商进行产业合作、共同筹组控股公司的先例。

未来在双方既有已布建的海内外营销网、坚强完整的代理产品线的基础上，双方既能透过更有效、更具竞争力的后勤、运筹支持平台的整合，以满足客户端一次购足(One Stop Shopping)的需求外；又能兼顾双方公司独立经营的弹性。