新闻出处：经济日报

世平（2416）与品佳（2470）昨（30）日举行联合法说会，双方合设的大联大投资控股公司为IC通路业建立全新的整并模式。世平和品佳一致表示，国内上市柜IC通路公司目前有35家，但台湾市场规模不足支撑这么多家业者，整并将是既定趋势。

世平和品佳27日宣布合设大联大投资控股公司，外界对此有正、反两面的看法，双方昨天合开法说会，化解市场和投资人疑虑。世平集团董事长黄伟祥表示，世平和品佳透过合组大联大，一方面着眼于中国IC通路市场，另一方面，藉由新公司进行下一阶段的整并。

但外界质疑世平的整并作法，果真能发挥一加一大于二的成效？黄伟祥表示，双方藉由建立新的整并模式，有利于控股公司进行下一次的整并，世平持续寻求新的合作厂商。此外，此举也将对同业形成刺激，加速通路产业整并，加速稳定市场秩序。

品佳集团董事长陈国源表示，台湾IC通路市场的胃纳量不足以支持高达35家的IC通路厂商存活，如果产业间不进行整并，将使IC通路厂商之间彼此恶性竞争，台湾上市柜IC通路公司目前共有35 家，未来不会有这么多家，大联大成立模式有助未来同业间的整并。

此外，大联大投资控股公司拟设置11席董事，三席监事，外传世平可望在董事会中取得九席董监事，黄伟祥将可望担任大联大董事长，品佳董事长陈国源担任大联大副董事长，但未获世平和品佳两家公司证实。大联大预计4月到6月间开始筹备运作，9月挂牌上市。

黄伟祥表示，整体产业环境不利IC通路厂商筹资，大陆成为世界工厂，但IC通路业者资源运用的自由度受限、扩点效益不彰，且后段运筹效率低、成本高，同时面临来自中资及外资客户的竞争，包括外商如Arrow和Avnet等挟全球资源挤压台湾IC通路厂商。