新闻出处：路透社

亚洲最大集成电路(IC)通路商世平<2416>与台湾主要IC通路商品佳<2470>日前宣布共组控股公司。世平董事长黄伟祥周三表示，合并后的「大联大投资控股公司」，在亚太半导体通路的市占率将提升至11%，未来希望成为全球最大的半导体通路商。

黄伟祥称，亚太半导体市场，尤其是中国市场的重要性与日俱增，在世平与品佳合并后，新公司代理品牌将超过100种，年营收超过30亿美元，在中国的营业额也会接近10亿美元，将会在亚太形成绝对的领先群。

他强调，「大联大会是台湾第一家多合一的产业投控公司」，以这样的模式全力进军中国，将会是最好的方法，且未来不排除再并购同业。「

世平与品佳是在27日对外宣布，决定以股份转换方式，设立」大联大投资控股公司「。转换案之换股比例为世平股东每一股换发大联大普通股1.18股，品佳股东每一股换发大联大普通股1股。

世平表示，新设公司额定资本额为200亿台币，实收资本额67.12亿，双方将于6月14日召开股东会讨论该议案，并经主管机关核准及换股作业完成后，暂定9月1日为股份转换及新设公司上市基准日，往后世平与品佳就成为该控股公司底下100%的子公司。

**意在中国庞大半导体通路商机**

黄伟祥表示，亚太半导体市场在全球的重要性与日俱增，2004年该区的业务达950亿美元，其中通路业务为290亿，预估到2008年的市场业务将可达1,520亿美元，通路业务则可成长至逾460亿美元。

至于中国的半导体市场，他认为，去年当地的半导体业务达240亿美元，预估2008年将可快速成长至450亿，其中半导体通路业务，则可由去年的72亿增长至135亿。

黄伟祥认为，面临全球前两大半导体通路商Arrow，Avnet挟全球资源进行亚太市场的挤压，必须要在更快的时间整合与其对抗，至于是否会加速对方以同样的方式进行整并，则还要继续观察。

他认为，中国市场虽然商机庞大，但因客户分布广泛，通路建立不易，已非个别通路商所能负担，因此透过整并，将可以较快的方式获得人才，补足不同资源，提高客户覆盖率，降低风险的较佳方法。

世平今日收高0.2台币或0.97%至20.9台币；品佳则下跌0.3台币或1.7%至17.35台币；大盘加权股价指数则收低3.26点或0.05%至5,957.98点。