世平品佳共组大联大控股公司 董事长黄伟祥出任
2005-03-30
新闻出处:钜亨网
世平兴业(2416)、品佳公司(2470)以股份转换方式,合组大联大投资控股公司,30日召开联合说明会,预定9月1日为股份转换及新公司大联大上市基准日,董事长内定由世平董事长黄伟祥担任,董事会成员将包括11席董事、3席监察人,未来在2公司整并后,将取得全球前25半导体大厂过半数14家代理权,取得亚太区绝对领先地位。
世平与品佳2家通路商打破门户之见,将以股份转换案合组新公司,换股比例为世平每1股换发大联大公司普通股1.18股,品佳每1股换发1股,新设大联大投资控股公司预计实收资本额67.11亿元,双方将在6月14日同时召开股东常会讨论,且经主管机关核准及换股作业完成后,暂订9月1日为股份转换及新设公司上市基准日,世平及品佳同日下市。
大联大成立后,董事会将设11席董事、3席监察人,世平董事长黄伟祥指出,世平与品佳整并后,以去年营业额来看,已达33亿美元,在中国区营业额接近10亿美元,同时取得全球前25半导体大厂英特尔等14家大厂产品代理权,超过100种代理品牌,在整并后中国市场客户覆盖率更高,可进一步提高前端效能,降低营运风险。
他指出,世平看好亚太及中国半导体市场成长性,估计亚太市场规模由2003年710亿美元增至950亿美元,预估2008年将增至1520亿美元,通路商销售额约去年占 72亿美元,2008年达135亿美元。
世平兴业(2416)、品佳公司(2470)以股份转换方式,合组大联大投资控股公司,30日召开联合说明会,预定9月1日为股份转换及新公司大联大上市基准日,董事长内定由世平董事长黄伟祥担任,董事会成员将包括11席董事、3席监察人,未来在2公司整并后,将取得全球前25半导体大厂过半数14家代理权,取得亚太区绝对领先地位。
世平与品佳2家通路商打破门户之见,将以股份转换案合组新公司,换股比例为世平每1股换发大联大公司普通股1.18股,品佳每1股换发1股,新设大联大投资控股公司预计实收资本额67.11亿元,双方将在6月14日同时召开股东常会讨论,且经主管机关核准及换股作业完成后,暂订9月1日为股份转换及新设公司上市基准日,世平及品佳同日下市。
大联大成立后,董事会将设11席董事、3席监察人,世平董事长黄伟祥指出,世平与品佳整并后,以去年营业额来看,已达33亿美元,在中国区营业额接近10亿美元,同时取得全球前25半导体大厂英特尔等14家大厂产品代理权,超过100种代理品牌,在整并后中国市场客户覆盖率更高,可进一步提高前端效能,降低营运风险。
他指出,世平看好亚太及中国半导体市场成长性,估计亚太市场规模由2003年710亿美元增至950亿美元,预估2008年将增至1520亿美元,通路商销售额约去年占 72亿美元,2008年达135亿美元。