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世平兴业(2416-TW)及品佳公司(2470-TW)首创股份转换方式，共同设立大联大投资控股公司；今(30)日联袂召开法人说明会，世平兴业董事长黄伟祥表示，合并后将在亚太形成绝对领先群，以去年合计营业额达33亿美元，取得全球前25半导体大厂过半数14家代理权。

世平与品佳共同股份转换案，换股比例为世平股东每1股换发新设公司普通股1.18股，品佳股东每1股换发新设公司普通股 1股。新设大联大投控公司预计实收资本额67.11亿余元，将于6月14日召开股东常会讨论决议，并经主管机关核准及换股作业完成后，暂订9月1日为股份转换及新设公司上市基准日，世平及品佳同日下市。

黄伟祥说明，因整体环境不利IC通路商集资因应营运扩张需要，而中国成为世界工厂，但据点扩张效益不彰，后段运筹效率低，成本高于台湾市场，中资及外资客户的渗透占领是未来突围关键。另自立开发市场及新产品线投资报酬不成比例。

黄伟祥指出，世平与品佳整并后，以去年营业额即达33亿美元，在中国区营业额接近10亿美元；且取得全球前25半导体大厂英特尔等14家大厂产品代理权，超过 100 种代理品牌。再者，整并后在中国市场客户覆盖率更高，较易形成客户平台，提高前端效能，降低营运风险。

世平看好亚太及中国半导体市场成长性，估计亚太市场规模由前年710亿美元增长至950亿美元，2008年增长至1520亿美元，而通路商销售额约占 30%，去年占72 亿美元，2008年达135亿美元。

世平总经理徐朱宏指出，目前普遍预期全球今年半导体需求较为缓和，但主要需求成长预估转移至亚太地区及中国市场。他表示，虽然目前市场不是很热络，上中下游厂商谨慎保守以对，但他认为这应是好现象，即使上半年成长较小，但预期下半年将较高，预期今年上下半年成长比例差异将比往年大。