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世平 (2416)与品佳 (2470)将于3月30日举办联合法人说明会，会中将对外详细说明合组大联大投资控股公司的计画及未来展望。

世平与品佳在 3月27日宣布将合组大联大控股公司，暂订于今年9月1日为大联大上市基准日，届时世平与品佳两家公司则将被迫下市，新设公司预计实收资本额为67.11亿元，双方将于6月14日召开股东常会讨论该议案。

IC通路商受到同业杀价竞争影响，近年来产品毛利率呈现下滑走势，为了扭转此一趋势，同业间的整并动作在去年便开始启动，预期在世平与品佳合组控股公司的示范下，其它IC通路业者将更积极进行产业整合。

品佳的结合，加上过去收购富威70%股权，此一IC通路商控股公司的组合将朝全球前三大IC通路商迈进。