新闻出处：苹果日报

国内IC通路商首见大厂整合，龙头世平兴业（2416）昨天宣布与品佳（2470）以换股方式合组控股公司──大联大投资控股公司，两家公司去年合并营收总和达1100亿元，超越亚太地区同业，新公司将向全球前三大IC通路商的目标迈进。

通路创举
合组投控的换股比率分别为，世平1股换投控1.18股，品佳则为1股换1股，新公司资本额将达到67.18亿元，其中世平占75.6%、品佳占24.4%，资产规模超过350亿元，本议案将提交双方在6月14日的股东会中讨论，而两家公司经营阶层将先在本周三（30）召开法人说明会，针对各样问题向法人说明。

元京证券扮演推手
大联大投控在经过主管机关核准及换股作业完成后，预计在今年9月1日挂牌上市，同日世平及品佳两档股票则同时下市。本案的承销商是元京证券公司。
不过由于过去的产业投资控股公司，包括大众、和桐等，都是集团自行转型，在转型上市过程较为简单，而大联大则是不同公司结合成立，以目前投控上市的法令上恐无法完全配合，是否可以比照金控公司的方式，法令亦缺乏明确规范。世平财务协理袁兴文也指出，由于是第一个，某一部份法令的细节，公司还要持续跟主管机关沟通。

至于未来投控公司新的团队，公司则要等到周三法说会再公布，不过据估计，未来在董事会中，世平人马应该会占有四分之三比重，同时董事长、总经理、财务长等主管应该都由世平担任，而品佳则会取得几个重要副手的职位，短时间应以集体领导为主，来磨合双方文化、策略上的差距。
虽然两家公司在飞利浦产品在线重复，不过在合组投控之后，仍有扩大产品线的效应，利用双方既有在海内外布建的营销网，可满足客户端一次购足（one stop shopping）的需求，同时透过更有效、有竞争力的后勤系统与全球运筹平台的整合，可进一步降低成本，发挥综效。

新公司由世平主导
袁兴文表示，以投控公司方式结合，原来的公司还可以保持独立营运，并可扩大营运规模，同时在没有公司被消灭下，营运更具弹性，比直接合并要好。
世平副总许英哲表示，新公司未来在亚太区的市占率将可更进一步提升，同时，超过台币1100亿元（约35亿美元）的营收，将可大幅拉近与欧美大型通路商的差距。目前美国两大IC通路商AVNET、ARROW的半导体营收规模大约40~50亿美元，未来新公司营收超过30亿美元，已经赶上国际级通路商的规模。
他表示，目前亚太区（不含日本）IC通路市场的规模，占全球市场比重约41%，未来每年将以2~3个百分点的速度持续扩大比重，预期在3年后就可占全球50%以上比重，成为全球最大半导体销售市场。