新闻出处：工商时报

半导体通路产业大整并！国内IC通路龙头世平兴业（2416）和第三大IC通路商品佳（2470）昨日共同宣布以股份转换方式设立「大联大投资控股公司」，希望朝向全球前三大通路商的目标迈进。此新设控股公司暂订将于九月一日上市，而世平及品佳将同日下市。世平和品佳的结盟，不仅是国内第一家产业合组投资控股公司，亦为IC通路业界首例。
　
世平和品佳昨日上午分别召开董事会，随后于当日下午在证交所召开重大讯息说明会，由世平资深副总经理许英哲、财务协理袁兴文及品佳财务副总经理苏天杰共同与会说明。两家公司预计本周三（三十日）召开法人说明会，由双方董事长对外详细说明。

袁兴文表示，此案换股比率为每一股世平股票换发新设公司一．一八股，每一股品佳股票换发新设公司一股，新设公司预计资本额为六十七亿一千一百万元，双方将于六月十四日召开股东会讨论，并暂订九月一日为股份转换及新股上市基准日。
　
袁兴文指出，基于保持双方独立经营弹性，因此不采合并方式，而是采取共组投资控股公司的方式，筹画历时约半年时间。由于目前产业大者恒大趋势确立，因此透过两大通路商合组控股公司，以满足客户端一次购足的需求。未来亦不排除还会有其它上市柜IC通路商加入控股公司。
　
世平去年合并营收为七百五十五亿元，为国内IC通路产业龙头老大，品佳为二百七十亿元，营收规模则位居国内第三位。加计先前世平 购并的富威七十五亿元，则总计营收规模达一千一百亿元，总资产规模逾三百五十亿元，远超过亚洲地区其它同业的规模，因此希望新设公司能够朝全球三大IC通路商迈进。
　
目前全球前二大IC通路商为Arrow和Avnet，其半导体部门营业额均在四十亿到五十亿美元之间，约在新台币二千亿元水平左右，相当于国内所有IC通路商营收总和。许英哲认为，以新设公司约一千亿元出头营收规模，还有成长的空间。