新闻出处：经济日报

台湾两大IC通路公司世平与品佳昨（27）日宣布合组大联大投资控股公司，创国内通路公司合作先例，并计划9月1日大联大上市，世平、品佳同步下市，组成总资产350亿元、营收超过1,100亿元的新通路龙头，跻身全球第三大IC通路商。

双方定30日共同举行记者会，说明大联大投控的新组织架构与发展策略。双方董事会昨天也通过今年将同时同地举行股东常会，将股东常会变成大联大的发起董监事选举会议，也创下国内上市柜公司的股东常会先例。

世平发言人袁兴文指出，两家公司董事会昨天同意，以世平1股换发大联大1.18股、品佳则是1股换1股，大联大实收资本额估计为67.12亿元，暂定9月1日为换股及上市基准日。

世平副总许英哲指出，不含日本的亚太半导体市场目前占全球比重已达41%，估计二年内就会变成全球最大的半导体市场。他说，目前全球两大IC通路商，年营收都超过100亿美元，其中半导体产品的营收大约是新台币2,000亿元，超过台湾所有通路商营收的总合。

许英哲说，世平身为台湾半导体通路商龙头，就必须思考未来的走势与策略。他说，世平与品佳合组投控公司，本身就有相当深远的影响，不仅代理的产品线倍增，可以为客户服务的人员也马上增加一倍，这才具有掌握每年成长超过10%的亚太半导体市场的能力。

品佳副总苏天杰指出，双方筹划共组投资控股公司已达半年，透过与财务顾问、律师、会计师等专家的协商，并了解国内相关法令后，认为投控公司的型态更有利通路商的合作。他说，双方既有的海内外营销网、代理线可以变成拥有更有效、更具竞争力的后勤，满足客户一次购足的需求，又可兼顾双方独立经营的弹性。

许英哲表示，世平与品佳加上先前世平收购的富威70%股权，规模可比拟全球第三大IC通路商。他说，大联大的合并营收可达1,100亿元，总资产超过350亿元，员工人数2,400人，亚太服务据点达到50处，已有能力挑战全球IC通路龙头。