新闻出处：联合报

国内首家由产业合组的投资控股公司昨天诞生。IC通路商世平兴业、品佳宣布共组投资控股公司，预计九月一日两家公司将合并，九月一日改以「大联大」投资控股公司形式上市，带动国内产业整并新趋势。

世平兴业是亚洲最大的IC通路商，与国内第三大IC通路商品佳结合，成为大联大产业投资控股公司后，将成为全球前三大IC通路商，去年度模拟合并营收规模超越一千亿元，远超过亚洲地区其它同业；若以亚太地区半导体市场快速成长的趋势看来，未来更将直接挑战全球龙头地位。

世平与品佳结合案换股比例为世平股东每一股换发新设公司普通股一点一八股，品佳股东每一股换发新设公司普通股一股。

新设公司命名为「大联大」，预计实收资本额六十七亿元，预计六月十四日由股东会同意后，暂订九月一日为股份转换及新设公司上市基准日。