1.董事會決議日期:106/02/21
2.減資緣由:因應友尚(股)公司之德州儀器產品線相關營業分割轉讓世平興業(股)公司及
實際需要
3.減資金額:新台幣1,375,756,000元
4.消除股份:137,575,600股
5.減資比率:21%
6.減資後股本:新台幣5,120,744,000元
7.預定股東會日期:106/02/21。依公司法第128-1條規定，由董事會代行股東會職權
8.預計減資新股上市後之上市普通股股數:不適用
9.預計減資新股上市後之上市普通股股數占已發行普通股比率
（減資後上市普通股股數/減資後已發行普通股股數）:不適用
10.前二項預計減資後上巿普通股股數未達6000萬股且未達25%者，
請說明股權流通性偏低之因應措施:不適用
11.其他應敘明事項:減資基準日為106/4/1，如因實際情形有調整需要，由友尚公司及
世平公司董事會分別授權其董事長共同調整之