1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):
收購
2.事實發生日:101/4/11
3.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之
名稱:
世平集團旗下龍臨實業股份有限公司
4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):
隆昕實業股份有限公司、隆昕國際股份有限公司、隆昕實業(香港)有限公司之股東
5.交易相對人為關係人:否
6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定
收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:
不適用
7.併購目的:
為持續擴大被動元件產品之營業比重，擬透由子公司龍臨實業股份有限公司以現金
收購方式取得隆昕集團之大中華區電子零組件代理業務
8.併購後預計產生之效益:
擴大營運規模以增強全球市場競爭力
9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:
雙方公司透過這次收購，將整合資源、擴大營運規模以增強全球市場競爭力，可充
分發揮併購的預期綜效，故對每股淨值與每股盈餘均有正面之助益。
10.換股比例及其計算依據:
(1)換股比例：不適用
(2)計算依據：依據被收購公司截至100年12月31日之財務報表，並參酌業務經營
、盈餘、帳面淨值及近期財務報表等各種因素而後定之。
11.預定完成日程:
基準日暫定為民國101年7月1日
12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):
不適用
13.參與合併公司之基本資料(註二):
（1）龍臨實業股份有限公司所營業務之主要內容：半導體零組件專業行銷通路商，
據點遍布台灣、香港與中國大陸等地；致力於半導體零組件市場，代理產線眾多，
並持續加強提供高附加價值之服務通路商的定位。
（2）隆昕集團所營業務之主要內容：電子零組件連接器專業行銷通路商，代理產線
以Molex為主，據點遍布台灣、香港與中國大陸等地。
14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被
分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資
本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):
不適用
15.併購股份未來移轉之條件及限制:
無
16.其他重要約定事:
無
17.本次交易，董事有無異議:否
18.其他敘明事項:
無
註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有
　　　價證券之處理原則。
註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務
　　　之主要內容。