本公司召开法人说明会说明99年第二季财务报表相关信息
2010-07-30
1.召开法人说明会日期:99/07/30
2.召开法人说明会地点:台北市重庆南路一段2号3楼
3.财务、业务相关信息:
亚太地区最大的半导体零组件通路商-大联大投控，受惠于中国大陆等新兴市场扩张及合并效益展现之双重效应贡献下，本季单季营收、获利及EPS等皆创下单季历史新高；第二季合并营收达NT$624亿元；营业利益率超过原预期2.5~2.7%区间达2.71%，自结税后纯益较去年同期成长87%达NT$14亿8仟5佰万元；自结税后EPS亦达NT$1.66元，以上成绩均为历年来第二季最佳水平。
获利成长全部来自本业成长，计算机、手机通讯、消费性电子、LED节能等皆持续成长，在获利增加及营运效率持续改善下，2010年第二季财务关键指标营运资产报酬率(Return on Working Capital, ROWC)与股东权益报酬率(ROE)均超越历年同期，创下历史次高，分别达19.8%与28.8%；库存周转天数亦维持在31天之低水位。另，股东会亦于日前通过每股配发现金及股票股利为新台币2元及1.8元。
展望2010年第三季营业收入为新台币660亿至690亿，预估毛利率介于5.6%~5.8%，预估营业利益率则在2.6%~2.8%间。
为推动电子零组件通路产业之有效整合，扩大营运规模以增强全球市场竞争力，大联大投控于2010年6月21日股东会决议与友尚策略联盟，子集团成员品佳亦于2010年5月25日董事会决议收购取得新加坡商Silicon Application Pte Ltd半导体零组件代理业务，连同世平取得港商全润电子有限公司，将陆续在下半年加入集团阵容，进一步扩大营运规模。
4.其它应叙明事项:无
2.召开法人说明会地点:台北市重庆南路一段2号3楼
3.财务、业务相关信息:
亚太地区最大的半导体零组件通路商-大联大投控，受惠于中国大陆等新兴市场扩张及合并效益展现之双重效应贡献下，本季单季营收、获利及EPS等皆创下单季历史新高；第二季合并营收达NT$624亿元；营业利益率超过原预期2.5~2.7%区间达2.71%，自结税后纯益较去年同期成长87%达NT$14亿8仟5佰万元；自结税后EPS亦达NT$1.66元，以上成绩均为历年来第二季最佳水平。
获利成长全部来自本业成长，计算机、手机通讯、消费性电子、LED节能等皆持续成长，在获利增加及营运效率持续改善下，2010年第二季财务关键指标营运资产报酬率(Return on Working Capital, ROWC)与股东权益报酬率(ROE)均超越历年同期，创下历史次高，分别达19.8%与28.8%；库存周转天数亦维持在31天之低水位。另，股东会亦于日前通过每股配发现金及股票股利为新台币2元及1.8元。
展望2010年第三季营业收入为新台币660亿至690亿，预估毛利率介于5.6%~5.8%，预估营业利益率则在2.6%~2.8%间。
为推动电子零组件通路产业之有效整合，扩大营运规模以增强全球市场竞争力，大联大投控于2010年6月21日股东会决议与友尚策略联盟，子集团成员品佳亦于2010年5月25日董事会决议收购取得新加坡商Silicon Application Pte Ltd半导体零组件代理业务，连同世平取得港商全润电子有限公司，将陆续在下半年加入集团阵容，进一步扩大营运规模。
4.其它应叙明事项:无