大事纪
2008.09
世平集团新增代理销售 TXC 半导体零件
2008.09
诠鼎集团9月1日宣布与大联大结盟 (合并基准日为2009年2月6日)
2008.09
大联大投资控股股份有限公司(股票代号 3702)与诠鼎科技股份有限公司(股票代号 6159)于昨日(97年8月31日)召开董事会通过双方之策略联盟合作案
2008.09
大联大控股办公室乔迁至台北市敦化南路二段97号10F
2008.08
世平集团中国区新增代理销售 SiRF 半导体组件
2008.08
世平集团新增代理销售 创毅视讯 (Innofidei) 半导体组件
2008.07
97年 6月取得签约代理Vishay产品线。 7月取得签约经销Future全线产品。
2008.07
诠鼎办理可转换公司债及员工认股权凭证与盈转等，实收资本额增加为243,563万元。
2008.07
大联大以股份转换方式取得被动元件通路商-凯悌股份有限公司(股票代号3256)，换股基准日订于7/16
2008.07
世平集团美洲区新增代理销售 Avago 半导体组件
2008.07
世平集团新增代理销售 SiTime 半导体组件
2008.06
富威集团新增代理销售Magnachip产品。
2008.06
世平集团新增代理销售 大辰科技 (LOCOSYS) 半导体组件
2008.06
品佳集团新增代理销售 Panjit 强茂股份有限公司产品。
2008.04
世平集团取得展讯(Spreadtrum)授权销售手机芯片
2008.04
品佳集团新增代理销售 RICHNEX 立敏电子产品。
2008.03
大联大(TWSE:3702)与被动元件通路商凯悌股份有限公司(股票代号3256)于97年3月5日召开董事会通过双方之策略联盟合作案
2008.03
品佳集团新增代理销售 Telechips 产品。
2008.02
富威集团新增代理销售eRide产品。
2008.01
富威集团新增代理销售RiTdisplay产品。