重庆创通联达智能技术有限公司（简称：创通联达/Thundercomm），是一家致力于为物联网领域的OEM/ODM厂商、创新企业以及开发者提供智能硬件产品、技术及一站式服务的供应商。

创通联达由中科创达软件股份有限公司与美国高通公司在2016年共同出资设立，依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达强大的操作系统技术和本地化服务能力，创通联达在智能相机、机器人、虚拟现实设备、可穿戴设备、无人机、医疗设备及工业物联网等智能硬件领域不断深耕，致力于帮助客户及合作伙伴加速智能硬件产品从原型到上市的过程。

2016年，创通联达推出基于高通骁龙™处理器的Thundercomm TurboX™智能大脑平台，该平台提供了包括核心计算模块、操作系统、算法和SDK的一体化解决方案，同时配备了开发板及BBS社区服务。经过2年的潜心研发和推广，Thundercomm TurboX™智能大脑平台已经应用在百度智能音箱、蚁视VR、亮风台VR、微鲸VR、零度智控DOBBY无人机、零零无限Hover Camera无人机等众多明星产品上，帮助这些产品实现超乎想象的创新功能。

2017年，创通联达在MWC Asia上发布基于高通骁龙™835平台的全新一代VR虚拟现实一体机参考设计平台——Thundercomm TurboX™ VR DK1。该平台通过统合综效将系统延迟降低到18ms以内，并内置了6DOF、手势识别、眼球追踪等诸多优质算法，为OEM/ODM厂商、算法供应商、内容开发商等相关生态合作伙伴提供了实现产品化的强大平台，引领全球VR产品快速向骁龙835平台迭代。

2017年，重庆市经济开发区管委会、中科创达和高通（中国）控股有限公司签署合作备忘录，将成立“重庆经开区•美国高通智能物联网联合创新中心”（简称：联合创新中心），共同支持和推进重庆市企业在物联网领域的创新。联合创新中心将由创新实验室和展示中心组成，创新实验室将配备先进的测试仪器，以物联网为主要方向，为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及实验性测试，从而推动这些企业在物联网相关行业应用领域的发展。

同时，借力中科创达在操作系统层面的经验积累和高通在芯片领域的领先优势，创通联达不断扩大人工智能布局。2018年，创通联达作为嵌入式智能视觉方案商加入高通AI引擎生态，基于高通人工智能AI Engine平台为OEM/ODM厂商、创新企业以及开发者提供从芯片层、驱动层、操作系统层（OS）、算法层（AI Algorithms）一直到应用层（Application）的一站式人工智能解决方案，提升智能终端设备的本地实时环境感知、人机交互和决策控制方面的能力。

成立至今，创通联达通过提供智能硬件产品、技术及一站式服务，降低了开发门槛、缩短了市场化时间，已帮助上百家客户打造了具有竞争力和特性化的物联网产品并成功推向市场。创通联达希望通过在物联网领域的持续耕耘，与客户及合作伙伴并肩携手，成为推动“互联网+”的中坚力量。