信昌电子陶瓷成立于1990年，为国内少数能自行供给瓷粉原料并同时销售积层陶瓷电容的被动组件厂商，更是唯一有能力由上游初发原料，向下垂直整合至被动芯片组件的厂商。2005年信昌电子陶瓷与华新集团进行策略联盟，2008年信昌电子正式合并弘电电子，将销售范围从介电瓷粉、半导性陶瓷电容器瓷片、积层陶瓷电容、芯片电阻延伸到半导体与线圈的产品线。 为了根留台湾及回避芯片组件一般品长期处于供过于求的低价竞争的冲击， 信昌 公司积层陶瓷电容器 ( 芯片电容器 ) 、芯片电阻器积极规划朝高附加价值的零件功能领域迈进，以本身掌握材料及制程的关键性技术，展开差异化的规划，如：中高压、高精度、大尺寸之芯片电容器及高功率、高精度与低阻值之芯片电阻器等高附加价值的产品。 未来更将结合材料之核心技术，迈向高频及高容领域进军，目前信昌 公司贵金属制程及卑金属制程 (BME) 用的芯片电容器介电瓷粉已次第开发完成，朝量产自用与对外销售并行展开。届时将可 提升国内高阶之积层电容瓷粉原料自主供应之比率 ，藉由原料往下游整合至芯片电容器成品的延伸策略，再度发挥上下垂直整合的高度营运绩效。